[实用新型]多层复铜箔成形设备有效

专利信息
申请号: 201520123982.3 申请日: 2015-03-03
公开(公告)号: CN204508297U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 施元中 申请(专利权)人: 昆山巨闳机械科技有限公司
主分类号: B65H5/26 分类号: B65H5/26
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;尤天珍
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 铜箔 成形 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电路板制造设备,特别是涉及一种在电路板制程中进行铜箔与介电材覆层成形的设备。

背景技术

电路板,是一种用来承载电子组件,并且对于各个电子组件进行电性连接的载体。

现有技术电路板的构造,其中一种为具复数层结合结构的多层电路板,其构造是由复数介电层及复数导电层交互覆设叠置形成,导电层上布设导电线路来电性连接各电子组件,而介电层则做为各导电层间的绝缘基材,再将导电层及介电层经热压处理而结合成一整体;导电层材质一般为铜箔,而介电层则为玻璃纤或聚丙烯(PP)。

然而,现有技术电路板的铜箔与介电材覆层的成形流程,是通过输送带与机械手臂的配合,待输送带运行至一特定站位,机械手臂将导电层与介电层依序逐一的移动放置于输送带上并将导电层与介电层予以叠置,进而完成铜箔与介电材覆层的结构,因此,使得整个覆层成形的流程过于冗长,从而令相关设备所需的空间增加,不仅无法有效运用厂内空间,也拉长制程所需时间。

实用新型内容

为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种多层复铜箔成形设备,该多层复铜箔成形设备生产效率高,占用空间小。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多层复铜箔成形设备,包括进料装置、交换装置、输送装置和夹取装置,其中:

交换装置位于进料装置下方,交换装置包括基座、第一载台和第二载台;

基座又包括顶架、底架、第一、二轨道、第一、二溜座和第一、二驱动装置,所述顶架位于低架正上方,第一、二导轨分别平行正对设置于顶架和底架上,第一、二溜座分别能够滑动设于第一、二轨道上,第一、二驱动装置分别驱动第一、二溜座滑动;

第一载台连接设置于第一溜座上;

第二载台包括台座和伸缩组,伸缩组下端与第二溜座固连,伸缩组上端与台座固连,伸缩组沿纵向长度能够伸缩,且台座能够伸出到顶架上侧;

夹取装置能够将设定位置的铜箔材料逐张放置于处于交换装置一端的第一、二载台上;

进料装置能够将设定位置的介电材逐张放置于处于交换装置另一端的第一、二载台上;

所述输送装置能够将处于交换装置一端的第一、二载台上的多层复铜箔产品移送到指定位置。

作为本实用新型的进一步改进,所述该基座的顶架与底架之间通过若干支架固定连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一、二驱动装置均包括马达和传动机构,马达驱动传动机构,传动机构分别与第一、二溜座连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二载具的伸缩组为气缸,气缸的活塞杆自由端与第二载台的台座固连,该气缸的缸体固定连接于底架的溜座上。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二载具的溜座上还设有纵向延伸的滑轨,台座套设于与滑轨上。

作为本实用新型的进一步改进,所述进料装置包括横移轨道、吸吊机和驱动马达,横移轨道架设于交换装置另一端正上方,吸吊机能够沿横移轨道延伸方向滑动,驱动马达驱动吸吊机滑动。

作为本实用新型的进一步改进,位于交换装置另一端两侧还分别设有第一、二料架,其中第一料架上叠放有装有介电材的料盘,第二料架上形成有用于放置空料盘的空间,横移轨道上的吸吊机恰能够滑动到第一、二料架正上方。

作为本实用新型的进一步改进,所述输送装置包括运送轨道、夹吊机和运送马达,夹吊机能够沿运送轨道滑动,运送马达驱动夹吊机滑动,所述运送轨道的一端突伸设置位于交换装置一端的第一、二载台正上方。

作为本实用新型的进一步改进,所述运送轨道包括第一、二运送轨道,且第一、二运送轨道呈互相垂直状态设置。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过交换装置的设置,使得铜箔与介电材覆层成形的流程得以缩短,由于第一、二载台能够相对移动的设置于基座的顶架和底架上,因此,当进料装置与夹取装置分别夹取介电材与铜箔至交换装置时,第一载台和第二载台彼此进行位置交换,使得介电材与铜箔的进给得以交错进行,从而达成铜箔与介电材的覆设成形,再由输送装置将完成覆层成形的铜箔与介电材移至下一制程处,该设备结构紧凑,占用空间小,能够有效利用厂内空间,同时实现两组铜箔与介电材的叠放复层,大大缩短了制程所需时间,有效提高了生产效率,且该设备结构简单,制造成本低,便于维护。

附图说明

图1为本实用新型的结构原理示意图;

图2为本实用新型的交换装置主视图;

图3为本实用新型的进料装置主视图;

图4为本实用新型进行铜箔与介电材覆层的流程示意图;

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