[实用新型]一种集成驱动的陶瓷LED光源有效

专利信息
申请号: 201520122474.3 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN204573634U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 孙夕庆 申请(专利权)人: 孙夕庆
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/70;F21V25/00;F21V23/00;H01L33/64;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 驱动 陶瓷 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种照明灯具,尤其是一种采用陶瓷基底作为散热体的集成驱动的陶瓷LED光源。

背景技术

发光二极管(LED)照明技术是近几年发展起来的一种新型LED光源,其发光效率成倍增长,成本大幅下降,LED光源被广泛应用于照明领域。由于LED发光属于固体发光,寿命很长,不像传统荧光灯寿命较短,且含有汞蒸汽,因此其具有节能、环保、长寿命、等许多优点,被认为是节能降耗的最佳途径,被誉为绿色光源,具有广阔的发展前景。

现有的LED灯具主要有下述几大组成部分:1)LED光源部分,常规做法是单灯或模组直接焊接在铝基板上,形成光源模组;2)散热器,一般是采用金属压铸等工艺制作的散热器;3)外壳,可以是分立式外壳,可以是将散热和外壳设计为一体的外壳;4)电源,多为独立单元。

LED光源主要有以下几种类别:1)分立式LED单灯封装在铝基板上形成LED光源模组;2)LED芯片直接封装在铝基板上形成COB LED模组。

目前LED灯具普遍采用的是铝基板为散热体的LED光源,铝基板具有高导热性,可以较好实现LED散热,但是由于铝基板电路制造时要使用绝缘层来隔离电极和铝基板,经过分析,绝缘层会成为LED散热的主要热阻,这样散热效果并不好,为了提高导热性能,已提出了各种导热绝缘层材料;另一方面,由于铝是导体,用铝基板制作的电路耐压性能较差,耐压很难达到二类灯具要求耐压>3000V;铝基板制作成本也较高,因而铝基板不是LED光源的最佳选择,不适合做LED光源。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的上述问题,提供一种集成驱动的陶瓷LED光源。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种集成驱动的陶瓷LED光源,包括陶瓷基板、LED光源、电源驱动元器件,所述陶瓷基板采用丝网印刷方式制作光源电路和电源电路;LED光源与光源电路连接;电源驱动元器件焊接在电源电路上;电源电路和光源电路连接成回路。

所述光源电路和电源电路分别印刷在陶瓷基板的上、下面;LED光源共晶焊接在光源电路上;电源共晶焊接在电源电路上;上、下面的光源电路和电源电路通过横贯陶瓷基板板体的金属通孔来连接。

所述LED光源包括LED单灯光源和LED芯片光源。

所述LED芯片光源由LED芯片和硅胶透镜构成。

作为本实用新型的一种优选方式,陶瓷基板为单层或具有多层金属复合层的陶瓷基板。

所述的多层金属复合层的陶瓷基板包括陶瓷基板、金属层、绝缘层,所述金属层和绝缘层交叉间隔设置,最外一层金属层上设置有电器元器件,陶瓷基板上设置有横贯其板体的金属通孔。

本实用新型的一种集成驱动的陶瓷LED光源,采用陶瓷基板为散热体,由于陶瓷本身是绝缘体,电极直接做在陶瓷基板上,耐压性大大提高,电路没有了铝基板的绝缘层,散热性能大幅提高,陶瓷基板上制作金属通孔,直接连接电源和光源,LED驱动和LED光源集成于一体,可以很好的实现热电分立,提高其性能,降低成本,优化结构,减轻重量。

附图说明

图1是本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源采用LED单灯的结构示意图;

图2是本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源采用LED芯片的结构示意图;

图3是本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源,电源和光源封装在陶瓷基板同一面的结构示意图;

图4是具有多层金属复合层的陶瓷基板的结构示意图;

图5是本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源应用于LED灯泡的实例;

图6是本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源应用于LED反射式筒灯的实例。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的集成驱动的陶瓷LED光源进行详细的说明。

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