[实用新型]一种超小型高速高密度连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种超小型的高速高密度连接器。

背景技术

连接器的设计需要反映电子工业发展的趋势，电子系统普遍的小型化和快速化，同时电子系统处理的数据量快速增加，这些趋势表明连接器必须在较小的空间承载更多更快的数据信号而不降低信号质量。

可以通过把连接器中信号接片结构的间距做到更小而使连接器在有限的空间内承载较多的信号。困难在于把信号接片做的更紧密的同时，信号之间的电磁耦合增强了，而且电磁耦合随着信号速度的加快而增强。

在导体中，电磁耦合通常是通过测量连接器的“串扰”来表示。降低串扰的现有方法是在信号引脚区域内设置接地信号引脚。这种方法的缺点是降低了连接器的有效信号密度。也有一些连接器采用纵向屏蔽片和横向屏蔽片间隔信号接片，以提高有效信号密度，但是这种纵向屏蔽片和横向屏蔽片制作工艺复杂、成本高，而且本身屏蔽片的占用空间较大，影响连接器的进一步超小型化。

要将连接器做成超小型、高速、高密度的另一个困难在于信号接片的结构设计，如何才能保证高速高密度传输的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种超小型的高速高密度连接器。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：     一种超小型高速高密度连接器，它包括插头、插座两部分，插头和插座配合使用。

所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子、带屏蔽的绝缘外壳，所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽，所述屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减，屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子，所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳；所述Y型导电端子包括Y型头、导电体、弹性体，所述导电体的底部设有弹性体，所述Y型头位于导电体的顶部。

所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子、侧壁，所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片，所述屏蔽片也呈阶梯状环型阵列排列分布，所述屏蔽片的高度槽逐渐向插头基体中心递增，所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子，所述插座基体的四周设有侧壁；所述V型导电端子包括V型头、导电体、弹性体，所述导电体的底部设有弹性体，所述V型头位于导电体的顶部。

 进一步的，所述插座基体的四周带屏蔽的绝缘外壳内表面设有凹形导向槽，所述插头基体的侧壁上设有与插座基体上的凹形导向槽相对应的弹性插入条。

 采用上述技术方案的有益效果是：

 1、本实用新型插座基体上采用呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽，插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片，所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳，将导电端子互相隔开、高低错位，显著降低了信号串扰，提高了信号密度和信号质量，而且制作工艺简单，屏蔽片与屏蔽槽结构巧妙，占用空间较小，使连接器能进一步超小型化。

 2、本实用新型的Y型导电端子和V型导电端子通过顶部的Y型头、V型头相互连接，底部设有弹性体提供接触压力，使导电端子连接更加可靠，而且Y型头和V型头互相接触的面积大，进一步提高了连接器承载信号的完整性、可靠性以及有效信号密度。

 3、本实用新型中的导电端子根部设有弹性体，当导电端子受压时，可以防止导电端子因过度受压而导致无法恢复的形变。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中插座的俯视图。

附图中：1—插座，    2—插头，   3—插座基体，   4—带屏蔽的绝缘外壳，   5—Y型导电端子，   6—屏蔽槽，   7—V型导电端子，   8—屏蔽片，   9—侧壁，   10—凹形导向槽，   11—弹性插入条，  12—插头基体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种超小型高速高密度连接器，它包括插头2、插座1两部分，插头2和插座1配合使用。

如图1、图2所示，插座1包括插座基体3、屏蔽槽6、Y型导电端子5、带屏蔽的绝缘外壳4。插座基体3呈圆形，采用绝缘材料制作，所述插座基体3的四周设有带屏蔽的绝缘外壳4，所述绝缘外壳内表面设有凹形导向槽10。插座基体3上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽6，所述屏蔽槽6的高度逐渐向基体中心递减，屏蔽槽6与屏蔽槽6之间设有Y型导电端子5。Y型导电端子5包括Y型头、导电体、弹性体。所述导电体的底部设有弹性体，所述Y型头位于导电体的顶部。