[实用新型]一种快速熔断器锡化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种快速熔断器锡化装置。

背景技术

快速熔断器在电力电子领域应用非常广泛，主要用于半导体整流元件和整流装置的短路保护。快速熔断器锡化指的是将两块导电板之间的锡片熔化后，将两块导电板紧紧地焊接在一起，以减少电流通过导电板时的电阻。

现有的锡化装置多采用箱式电炉，将待锡化的熔断器放入箱式电炉内，由于炉内空间有限，无法一次容纳过多的熔断器，只能分批放入。装入熔断器并留有一定间隙后，启动加热炉电源，缓慢进行加热，为了防止瓷瓶开裂，必须分阶段进行加热到锡片熔化的温度，约200℃，需要10小时左右，该过程周期较长，致使工作效率低下，且能源消耗增大，加大生产成本；待加热至200℃锡片熔化后，需由操作人员戴上石棉手套取出，取出一个后立即用螺丝刀在锡凝固前将两导电板压紧，然后再打开炉门取出另外一个，如此循环进行，此操作过程，稍有不慎，将会烫伤，烧伤，酿成事故；操作完毕后，必须等加热炉冷却至常温方可再次将待锡化的熔断器放入箱式电炉内，导致生产效率低下。因此设计一种生产效率高、节约能源、降低成本、安全可靠的快速熔断器锡化装置显得尤为重要。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷或不足，本实用新型的目的在于，提供一种快速熔断器锡化装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种快速熔断器锡化装置，包括气压机，所述气压机包括机箱，所述机箱内安装有气缸，所述气缸上方连接有托起机构，所述托起机构上部经机箱顶部设置的开口伸出所述机箱，托起机构可相对于机箱沿竖直方向运动；

所述机箱上方通过多个立柱连接有压板；所述压板底面设置有感应圈，压板位于托起机构的正上方。

进一步地，所述托起机构包括托板，所述托板安装在机箱上方，托板下方安装有托板座，托板座位于机箱内部且其下方连接所述气缸内的活塞杆。

进一步地，所述托板座下方安装有限位板；所述托板座内部设置有空腔，所述空腔内安装有球面体，所述球面体的球面与所述空腔内壁相接触且能够相对滑动；

所述球面体下方固连有活塞杆头，所述活塞杆头下端由限位板中心处设置的通孔伸出所述限位板，并与所述气缸内的活塞杆相连接；所述活塞杆头与限位板之间留有空隙。

进一步地，所述压板底面设置有凹槽，所述感应圈位于所述凹槽内。

进一步地，所述感应圈采用单体平面感应圈或双体平面感应圈。

进一步地，所述机箱的箱体上还设置有控制阀、净化调压器、调速阀和单向节流阀。

进一步地，所述多个立柱与压板之间均通过螺母固定。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

1、采用高频感应加热设备，缩短锡化时间，由原来锡化一只熔断器需要10小时，到现在只需1分钟，大大提高了工作效率，节约能源，降低成本；可以在很短的时间内将锡片熔化，使得瓷瓶破损减少，成品率增加；且熔断器导电板表面氧化少，表面质量大幅度提高。

2、采用气压机，减轻了工人的劳动强度。

3、本实用新型的锡化装置在使用过程中，熔断器的上部导电板受热，其余部位均为常温，避免了工伤事故的发生。

4、工作环境大为改善，操作时没有噪音和粉尘，绿色环保。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是气压机的结构示意图；

图3是气缸的装配图；

图4是托起机构的结构示意图；

图5是单体平面感应圈结构示意图；

图6是双体平面感应圈结构示意图；

图中标号代表：1—压板，2—感应圈，3—立柱，4—熔断器，5—托板，6—托板座，7—气缸，8—机箱，9—控制阀，10—净化调压器，11—调速阀，12—单向节流阀，13—限位板，14—活塞杆头，15—螺母，16—沉头螺钉，17—活塞杆，18—螺栓，19—球面体。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步的解释和说明。

具体实施方式

遵从上述技术方案，参见图1和2,本实用新型的快速熔断器锡化装置，包括气压机，所述气压机包括机箱8，所述机箱8内安装有气缸7，所述气缸7上方连接有托起机构，所述托起机构上部经机箱8顶部设置的开口伸出所述机箱8，托起机构可相对于机箱8沿竖直方向运动；

所述机箱8上方通过多个立柱3连接有压板1；所述压板1底面设置有感应圈2，压板1位于托起机构的正上方。