[实用新型]防滑PDC钻头有效

专利信息
申请号: 201520075307.8 申请日: 2015-02-03
公开(公告)号: CN204436265U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 王荣;许林 申请(专利权)人: 成都奥尤盖茨科技发展有限公司;许林
主分类号: E21B10/43 分类号: E21B10/43;E21B10/46;E21B10/60
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 李崧岩
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 防滑 pdc 钻头
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种钻井工具,具体涉及一种在钻井作业时使用的防滑PDC钻头。

背景技术

由于随着石油工业的发展,石油钻探向深层发展,向高温高压、高压实强度的地层发展,在恶劣的地质条件下会导致所钻的岩屑无法成型,难以分辨提取地质信息,同时取芯工作增加难度,增加成本和时间,深部地层的机械钻速低也导致成本的快速上升。在钻探的过程中,钻头在复杂的环境中没有一个导向性的结构,经常会发生打滑的现象,导致钻头的切削齿受到异向的冲击力而崩碎,大大降低了钻头的使用寿命,加重了钻探的成本。另外,在钻探的过程中经常会发生“顶心”的现象,导致钻头钻进效率大大降低,进一步加重了钻探的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供防滑PDC钻头,解决现有的钻头打滑与“顶心”现象的发生,提高了钻头的使用寿命与钻探的效率,很好的降低了钻探所需投入的成本。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

防滑PDC钻头,包括底座以及设置在底座上的钻头主体,所述钻头主体上设置有限位孔与复合片,在底座与钻头主体之间还设置有一个空腔,在底座上还设置有一个贯通底座且连接在空腔上的排杂孔。

进一步的,上述限位孔设置在钻头主体的中心位置处且与钻头主体的中轴重合,且该限位孔贯穿钻头主体与空腔连通。

作为优选,所述该限位孔的直径为15mm。

再进一步的,上述空腔内还设置有切割刀,该切割刀倾斜设置在空腔的内壁上,该切割刀倾斜设置在限位孔的下方。

作为优选,所述底座的内部还设置有一个倒锥型的空间。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:

(1)本实用新型设置有限位孔,在钻头中心未切割到的岩层则形成一个与限位孔等径的岩柱,该岩柱由限位孔进入钻头主体内部,钻头在该岩柱的导向下沿着岩柱向下钻进,很好的避免了钻头在钻进的过程中发生打滑的现象,避免了钻头的受到异向的冲击力,提高了钻头的使用寿命;

(2)本实用新型在空腔中设置有切割刀,在钻头钻进的过程中不断的将进入空腔的岩柱削断,从而很好的避免了岩柱顶在钻头的中心发生“顶心”现象,使得钻头的钻进更加的顺畅,大大提高了钻头的使用效率;

(3)本实用新型的排杂孔能够将切割刀切下的岩屑排出空腔,很好的避免岩屑堵塞在空腔内造成“顶心”现象的发生,进一步提高了钻头的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构图。

附图标记说明:1、底座;2、排杂孔;3、切割刀;4、复合片;5、钻头主体;6、限位孔;7、空腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1所示,防滑PDC钻头,包括底座1以及设置在底座1上的钻头主体5,所述钻头主体5上设置有限位孔6与复合片4,在底座1与钻头主体5之间还设置有一个空腔7,在底座1上还设置有一个贯通底座1且连接在空腔7上的排杂孔2。上述限位孔6设置在钻头主体5的中心位置处且与钻头主体5的中轴重合,且该限位孔6贯穿钻头主体5与空腔7连通。所述该限位孔6的直径为15mm。上述空腔7内还设置有切割刀3,该切割刀3倾斜设置在空腔7的内壁上,该切割刀3倾斜设置在限位孔6的下方。所述底座1的内部还设置有一个倒锥型的空间。

工作时,钻头底座通过设置在内部倒锥型空间固定在钻机的前端,钻机工作时钻头在钻机的驱动下进行转动,复合片进行切割,而在钻头中心未切割到的岩层则形成一个与限位孔等径的岩柱,该岩柱由限位孔进入钻头主体内部,钻头在该岩柱的导向下沿着岩柱向下钻进,很好的避免了钻头在钻进的过程中发生打滑的现象,避免了钻头的受到异向的冲击力,提高了钻头的使用寿命,而设置在空腔内的切割刀在钻头钻进的过程中不断的将进入空腔的岩柱削断,从而很好的避免了岩柱顶在钻头的中心发生“顶心”现象,使得钻头的钻进更加的顺畅,大大提高了钻头的使用效率,而切割刀切下的岩屑则由排杂孔排出,很好的避免了岩屑堵塞空腔,进一步提高了钻头的使用效率。

按照上述实施例,便可很好地实现本实用新型。值得说明的是,基于上述结构设计的前提下,为解决同样的技术问题,即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色,所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样,故其也应当在本实用新型的保护范围内。

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