[实用新型]一种散热模组及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子技术领域，特别是涉及一种散热模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备的迅速发展，电子设备内的中央处理器CPU、图像处理器GPU等电子元件越来越追求速度化、高功能化以及小型化，使衍生出的散热问题越来越严重。如果无法将电子元件所产生的热量及时有效地散发出去，将极大地影响电子元件的工作性能，同时还会缩短电子元件的使用寿命，因此，必须对电子元件进行散热。为了在有限空间内高效地带走电子元件产生的热量，通常是在电子元件上加装散热模组。

为了节省散热模组所占用的空间，现有的散热模组采用一根热管同时解决CPU及图像处理器GPU的散热问题，具体地，热管设置成弯折结构，其包括处于第一方向上的第一段及处于第二方向上的第二段，第一段上焊接有CPU传热板，第二段上焊接有GPU传热板；CPU传热板与CPU接触，GPU传热板与GPU接触。为了使传热板与电子元件的充分接触，传热板需要固定在主板上的指定位置上。

随着焊接技术的发展，无锡焊制散热模组是一种绿色环保的新技术，但是无锡焊制技术难以实现采用一根热管同时解决CPU及GPU的散热问题，这是由于在焊制过程中，尤其是在无锡焊制过程中，传热板与热管需紧密配合，所以热管与传热板的相对公差小，为了保证能将传热板固定在主板的相应位置，要求热管的折弯公差必须非常小。但是，在实际生产中，热管折弯公差非常难以控制，而且热管受力压扁的时候，还会产生一定的变形；在热管与传热板进行紧配的时候，弯折部分有可能产生新的偏移；热管随着存放时间加长，热管内应力释放导致回弹，从而使热管角度发生变化；上述变化及便移导致传热板无法与主板上的相应位置对齐，进而给热管生产厂家及电子设备组装厂家造成极大的麻烦。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种散热模组及电子设备，主要目的在于提供一种散热模组及电子设备，解决了无锡焊制程散热模组难以采用一根热管同时对电子设备内不在同一方向上的两个或两个以上的电子元件进行散热的问题。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种散热模组，该散热模组包括：

导热件，所述导热件包括第一段和第二段，所述第一段、第二段呈设定角度；

第一传热件，所述第一传热件设置在所述导热件的第一段上；

第二传热件，所述第二传热件设置在所述导热件的第二段上；

连接件，所述连接件的一端与所述第一传热件连接，另一端与所述第二传热件连接。

前述的散热模组，所述连接件包括第一部分和第二部分；其中，

所述第一部分的一端与所述第一传热件连接；所述第二部分的一端与所述第二传热件连接；

所述第一部分的另一端与所述第二部分的另一端以可拆卸的方式连接。

前述的散热模组，所述第一传热件上设置有用于容置所述导热件的第一容置槽；

所述第二传热件上设置有用于容置所述导热件的第二容置槽。

前述的散热模组，所述第一容置槽的槽壁、槽底分别贴合在所述导热件的第一段上；

所述第二容置槽的槽壁、槽底分别贴合在所述导热件的第二段上。

前述的散热模组，所述第一传热件上还设置有第一固定部，所述第二传热件上设置有第二固定部；

所述散热模组还包括第一连接机构和第二连接机构；其中，

所述第一连接机构的一端与所述第一固定部连接，另一端用于连接电子设备的主板；

所述第二连接机构的一端与所述第二固定部连接，另一端用于连接电子设备的主板。

前述的散热模组，所述第一传热件具有第一端面和第二端面，所述第二端面与所述第一端面相背设置；所述第一容置槽开设在第一端面上；所述第一传热件的第二端面用于连接电子设备内的第一发热元件；

所述第二传热件具有第一端面和第二端面，所述第二端面与所述第一端面相背设置；所述第二容置槽开设在第一端面上；所述第二传热件的第二端面用于连接电子设备内的第二发热元件。

前述的散热模组，所述连接件的第一部分固接在所述第一传热件的第一固定部上；

所述连接件的第二部分固接在所述第二传热件的第二固定部上。

前述的散热模组，所述设定角度为90度。

前述的散热模组，所述散热模组还包括散热端和风扇；其中，

所述导热件的一端与所述散热端连接；

所述散热端为热管焊接鳍片结构；

所述风扇的出风口正对所述散热端设置。