[实用新型]一种防滑鞋底有效

专利信息
申请号: 201520065751.1 申请日: 2015-01-29
公开(公告)号: CN204378068U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 林和平 申请(专利权)人: 富贵鸟股份有限公司
主分类号: A43B13/22 分类号: A43B13/22;A43B13/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 362799 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 防滑 鞋底
【说明书】:

技术领域

实用新型属于鞋子技术领域,涉及一种受力区防滑块防滑的鞋底。

背景技术

鞋子是每个人必备的生活用品,而鞋底作为鞋子的重要构成部分,决定了鞋子在行走时的舒适程度和安全系数。目前的防滑鞋底往往在鞋底设立多个分布均匀的防滑块,均匀分布的防滑块能起到一定的防滑作用,提高鞋子的抓地性能。但在实际使用中,人们在行走时,人的重心会随着行走过程转移,鞋底的主要受力区会随着重心的转移而转移,均匀分布的防滑块便无法完全配合整个行走过程,造成防滑性能和抓地性能的削弱。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种划分有多个受力区,并且每个受力区设有相应防滑块,在鞋底上层的与拇趾相对应位置处还设有橡胶硬块,在行走时起到缓冲及传递压力的作用,进一步提高鞋子的防滑性能和抓地性能。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种防滑鞋底,包括鞋底下层和位于所述鞋底下层上的鞋底上层,所述鞋底下层的上表面和所述鞋底上层的下表面粘合在一起;所述鞋底下层的下表面与地面接触,由前向后依次划分为足趾区,足掌区,足弓区和足跟区,并且在所述的各个受力区设有防滑块;

所述鞋底上层在与拇趾相对应位置处设有一向下凹陷的凹槽,所述凹槽内设有一橡胶硬块;

优选的,所述鞋底下层的防滑块下表面设有细密栅栏状纹理;

优选地,所述足趾区的防滑块的形状为椭圆形;

优选的,所述橡胶硬块的上表面与所述鞋底上层的上表面相平整;

优选的,所述鞋底下层的下表面还设有若干排水凹槽。

本实用新型具有的有益效果:在行走过程中,由于人的重心前移,脚向前迈动,鞋底的下表面与地面接触的顺序依次是足跟区、足弓区、足掌区、足趾区。相应的,在各个区位设置不同形状的防滑块,能起到更佳的防滑性能和抓地性能。在足跟区设立两个防滑块,其中一个防滑块由鞋底下层足跟区外侧延伸至足跟后侧,另一个防滑块设于鞋足跟区内侧;在足弓区和足掌区设立防滑块以传递鞋底与地面的摩擦力;在足趾区设立五个椭圆形防滑块,分别与鞋底上层人体足趾踩踏的位置相对应,针对性地缓冲鞋底压力并转换为鞋底与地面的摩擦力;在鞋底上层设有一向下凹陷的凹槽,凹槽内设有上表面与鞋底上层上表面相平整的橡胶硬块,该橡胶硬块可以与足趾区的防滑块相互对应,从而传递鞋底压力,增大摩擦力。

附图说明

图1为本实用新型的仰视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的侧视图。

图中:10.鞋底下层;11.足趾区;12.足掌区;13.足弓区;14.足跟区;20.鞋底上层;21.凹槽;22.橡胶硬块

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作出详细的说明。

如图1所示,本实施例提供一种防滑鞋底,包括鞋底下层10和鞋底下层上的鞋底上层20,所述鞋底下层10的上表面和所述鞋底上层20的下表面粘合在一起。

在本实施例中,所述鞋底下层10由前向后依次划分有足趾区11,足掌区12,足弓区13和足跟区14,所述足趾区11设有5个防滑块,分别对应在人体足趾踩踏的位置;并且,所述鞋底上层20与拇趾相对应位置处设有一向下凹陷的凹槽21,所述凹槽21内设有一橡胶硬块22。在行走过程中,足趾发力,压力通过鞋底上层20及其所设橡胶硬块22,精准传递至鞋底足趾区11的防滑块,增大鞋底对地面的摩擦力,带动人体前移。防滑块之间的间隙也构成了排水凹槽,有助于防止鞋子在潮湿地面上行走时发生打滑。随着人体重心前移和脚步挪动,人体对鞋底的压力从足趾区11逐渐转移到足掌区12、足弓区13,直至足跟区14,故本实用新型在上述受力区均设有相应的防滑块以承受人体压力;并且大多数人的重心转移至足跟时,往往由足跟外侧转移至足跟内侧,故本实用新型的足跟区14设有两个防滑块,一个防滑块设于足跟区外侧延伸至足跟区后侧,另一个防滑块设于足跟区内侧,使防滑块在传递压力时更为流畅。

较优地,所述防滑块的下表面设有细密栅栏状纹理。

较优地,所述足趾区11的防滑块的形状为椭圆形。

较优地,所述橡胶硬块22的上表面与鞋底上层20的上表面相对平整。

较优地,所述鞋底下层的下表面还设有若干排水凹槽。排水凹槽可横向或纵向分布于鞋底,也可相互交错。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。

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