[实用新型]一种云录播终端系统有效

专利信息
申请号: 201520064365.0 申请日: 2015-01-29
公开(公告)号: CN204408495U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 葛海玉;郝禄国;杨琳;曾文彬 申请(专利权)人: 广州海昇计算机科技有限公司
主分类号: H04N5/76 分类号: H04N5/76;H04N5/765
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510663 广东省广州市高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 录播 终端 系统
【权利要求书】:

1.一种云录播终端系统,其特征在于:其包括视频合路模块、核心处理器、第一PCB板、第二PCB板、并行数据总线、与视频合路模块连接的第一连接端子座以及与核心处理器连接的第二连接端子座,所述视频合路模块和第一连接端子座均设置在第一PCB板上,所述核心处理器和第二连接端子座均设置在第二PCB板上,所述并行数据总线的一端与第一连接端子座可拆卸连接,所述并行数据总线的另一端与第二连接端子座可拆卸连接;

所述视频合路模块包括FPGA芯片、FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一SDI解码芯片、第二SDI解码芯片、与HDMI解码芯片连接的第一HDMI接口、与第一SDI解码芯片连接的第一SDI接口以及与第二SDI解码芯片连接的第二SDI接口,所述FPGA芯片分别与FLASH芯片、FPGA外围电路、HDMI解码芯片、第一SDI解码芯片、第二SDI解码芯片以及第一连接端子座连接;

所述核心处理器包括SOC芯片、NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及输出接口,所述SOC芯片分别与NAND FLASH芯片、音频编解码芯片、以太网芯片、RS232芯片以及第二连接端子座连接,所述SOC芯片依次通过第二连接端子座、并行数据总线以及第一连接端子座进而与FPGA芯片连接,所述音频编解码芯片、以太网芯片以及RS232芯片均连接在SOC芯片和输出接口之间。

2.根据权利要求1所述一种云录播终端系统,其特征在于:所述的输出接口包括麦克风接口、LINE IN接口、LINE OUT接口、RS232接口以及以太网接口,所述麦克风接口、LINE IN接口以及LINE OUT接口均与音频编解码芯片连接,所述RS232接口与RS232芯片连接,所述以太网接口与以太网芯片连接。

3.根据权利要求2所述一种云录播终端系统,其特征在于:其还包括接口扩展模块,所述的接口扩展模块包括RS485芯片、RS485接口、第二HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键,所述第二HDMI接口、SATA接口、SD-CARD接口、USB接口和复位按键均与SOC芯片连接,所述RS485接口通过RS485芯片进而与SOC芯片连接。

4.根据权利要求3所述一种云录播终端系统,其特征在于:所述FPGA芯片还分别连接有第一DDR2芯片和第二DDR2芯片。

5.根据权利要求4所述一种云录播终端系统,其特征在于:所述SOC芯片还分别连接有第一DDR3芯片、第二DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片。

6.根据权利要求5所述一种云录播终端系统,其特征在于:所述FPGA芯片为EP4CE40F23C8N芯片,所述HDMI解码芯片为ADV7441ABSTZ-170芯片,所述第一SDI解码芯片和第二SDI解码芯片均为GV7601-IBE3芯片,所述第一DDR2芯片和第二DDR2芯片均为MT47H32M16HR-25EL:G芯片。

7.根据权利要求6所述一种云录播终端系统,其特征在于:所述SOC芯片为TMS320DM8148BCYE1芯片,所述NAND FLASH芯片为MT29F2G16ABAEAWP:E芯片,所述音频编解码芯片为TLV320AIC3106IRGZT芯片,所述以太网芯片为AR8031-AL1A芯片,所述RS232芯片为MAX3232ESE芯片,所述第一DDR3芯片、第二DDR3芯片、第三DDR3芯片和第四DDR3芯片均为K4B2G1646Q-BCK0芯片。

8.根据权利要求1所述一种云录播终端系统,其特征在于:其还包括云服务终端,所述SOC芯片依次通过以太网芯片和输出接口进而与云服务终端连接。

9.根据权利要求1所述一种云录播终端系统,其特征在于:其还包括设备外壳,所述设备外壳的内腔设有用于固定第一PCB板和第二PCB板的卡槽。

10.根据权利要求1所述一种云录播终端系统,其特征在于:其还包括用于为FPGA芯片和SOC芯片供电的电源模块,所述的电源模块包括供电电源、第一DC-DC变压电路以及第二DC-DC变压电路,所述供电电源的输出端依次连接有整流电路、滤波电路以及信号放大电路,所述信号放大电路的第一输出端通过第一DC-DC变压电路进而与FPGA芯片的电源端连接,所述信号放大电路的第二输出端通过第二DC-DC变压电路进而与SOC芯片的电源端连接。

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