[实用新型]一种高强度复合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合板材的技术领域，尤指一种高强度复合板。

背景技术

复合板材指的是由两种或者两种以上的材料组合而成的板材。实际上，针对与不同材质的板材，复合板材的概念和制作方法也不同。在日常生活中，经常用到的以金属复合板材、木塑复合板材和玻璃钢复合板材等板材为主。

随着现今信息技术的迅猛发展，各种具有高速信息处理功能的电子产品已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，正是消费电子市场对电子产品更高可靠性技术、更快信息传递速度和小型化、多功能化等的使用需求，巨大地促进了高频技术应用的飞速发展，而其中，运用于电子工业中的各种复合板材，作为电子产品的基础材料，已成为电子产品的重要组成部分之一，越来越多的可靠性能伴随着电子行业的发展被发掘、被重视，与其他电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产品性能的一个重要途径。

就其中的覆铜板而言，覆铜板（Copper Clad Laminate，英文简称：CCL，全称：覆铜板层压板），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，随着各行业自动化的逐步普及，覆铜板被广泛应用于电子、航空、铁路、建筑、机械设备等领域。然而，目前制成覆铜板之复合板材在热态和升温持续280℃使用过程中，机械强度稳定性差，易出现变形，不利于产品或设备的正常使用，在高温环境中持续作业，不耐用，通常使用寿命仅在5000次左右，严重限制甚至缩短了产品或设备的正常使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种高强度复合板，该复合板机械强度高，在高温环境下持续作业，不易变形且耐用，保证了电子产品或设备的正常工作以及正常使用寿命长。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种高强度复合板，包括基材层，该基材层用于承载其他复合材料层，所述基材层通过第一粘结层与一第一强化层相连接，该第一强化层用于提高板材的整体强度，在第一强化层表面通过第二粘结层与一第二强化层相连接，该第二强化层用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层通过一第三粘结层与一磨砂层相连接，该基材层、第一粘结层、第一强化层、第二粘结层、第二强化层、第三粘结层与磨砂层复合成一体结构。

所述基材层为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该基材层的厚度为0.15～25mm。

所述磨砂层为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该磨砂层的厚度为0.25～35mm。

所述第一粘结层、第二粘结层和第三粘结层均分别采用玻纤毡制成的层状结构，该第一粘结层的厚度为0.14～14mm，该第二粘结层和第三粘结层与第一粘结层的厚度分别相一致。

所述第一强化层与第二强化层均分别采用碳纤维材料制成的层状结构，该第一强化层的厚度为0.09～10mm，该第二强化层与第一强化层的厚度相一致。

本实用新型的有益效果在于： 其于基材层与磨砂层分别采用机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，配合各粘结层与各强化层采用材料的强度特性，增强了复合板材的整体强度，结合粘结层的粘结作用，使得板材复合成型更为顺利，复合成型后的板材机械稳定性能更高，通过各层状结构相互作用，大大提高了复合板材的机械强度，使得复合板材在高温中持续工作都不易变形，保证了电子产品或设备的正常使用，持久耐用，大大提高了复合板材的使用寿命，保证了电子产品和设备的正常使用寿命。

附图说明

图1 是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型关于一种高强度复合板，包括基材层1，该基材层1用于承载其他复合材料层，基材层1通过第一粘结层2与一第一强化层3相连接，该第一强化层3用于提高板材的整体强度，在第一强化层3表面通过第二粘结层4与一第二强化层5相连接，该第二强化层5用于进一步强化板材整体强度，该第二强化层5通过一第三粘结层6与一磨砂层7相连接，该基材层1、第一粘结层2、第一强化层3、第二粘结层4、第二强化层5、第三粘结层6与磨砂层7复合成一体结构，其复合方式优选采用热压方式进行复合。

其中，基材层1为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该基材层1的厚度为0.15～25mm。

其中，磨砂层7为有机硅树脂或聚苯醚树脂制成的层状结构，该磨砂层7的厚度为0.25～35mm。