[实用新型]一种光斑均匀的大功率LED灯珠有效
| 申请号: | 201520046987.0 | 申请日: | 2015-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN204387767U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
| 发明(设计)人: | 王洪武 | 申请(专利权)人: | 宁波市鄞州富而睦光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/08;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 315000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光斑 均匀 大功率 led 灯珠 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠,具体是一种光斑均匀的大功率LED灯珠。
背景技术
LED灯因其优良的性能得到了广泛应用。在生活中的各处都能看到它们的身影。目前市场上大功率LED灯珠质量参差不齐,发光效果好的大功率LED灯珠成本较高,而低成本的大功率LED灯珠发光效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光斑均匀的大功率LED灯珠,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种光斑均匀的大功率LED灯珠,包括大功率LED框架、大功率LED芯片、电源线、透明硅胶层、荧光粉层和扩散硅胶层;所述大功率LED芯片固定设在大功率LED框架内,且大功率LED芯片通过电源线电连接大功率LED框架;所述透明硅胶层包裹在大功率LED芯片周围,且位于大功率LED框架内,扩散硅胶层设在透明硅胶层上方,两者之间留有空隙,且扩散硅胶层的上端凸出大功率LED框架,荧光粉层填充在透明硅胶层与扩散硅胶层之间的空隙内。
作为本实用新型进一步的方案:所述大功率LED芯片的功率为1W。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该光斑均匀的大功率LED灯珠采用低成本的大功率LED芯片达到高成本的大功率LED芯片的发光效果,对于同样效果的低成本的大功率LED芯片可以使其成本降低,更有市场推广力,这种大功率LED灯在工作和生活中使用,比较适合在小角度照明使用,能够形成均匀美观的光斑。
附图说明
图1为光斑均匀的大功率LED灯珠的结构示意图。
图中:1-大功率LED框架、2-大功率LED芯片、3-电源线、4-透明硅胶层、5-荧光粉层、6-扩散硅胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种光斑均匀的大功率LED灯珠,包括大功率LED框架1、大功率LED芯片2、连接大功率LED芯片2和大功率LED框架1的电源线3、透明硅胶层4、荧光粉层5和扩散硅胶层6;所述大功率LED芯片2固定设在大功率LED框架1内,且大功率LED芯片2通过电源线3电连接大功率LED框架1,优选的,所述大功率LED芯片2的功率为1W;所述透明硅胶层4包裹在大功率LED芯片2周围,且位于大功率LED框架1内,扩散硅胶层6设在透明硅胶层4上方,两者之间留有空隙,且扩散硅胶层6的上端凸出大功率LED框架1,荧光粉层5填充在透明硅胶层4与扩散硅胶层6之间的空隙内。
所述光斑均匀的大功率LED灯珠的制作过程如下:
1、将大功率LED芯片2固定在大功率LED框架1上面。
2、将电源线3与大功率LED芯片2和大功率LED框架1焊接在一起。
3、将透明硅胶点胶在大功率LED框架1和大功率LED芯片2上面,形成透明硅胶层4。
4、将荧光粉点胶在透明硅胶层4上面,形成荧光粉层5。
5、带有扩散功能的硅胶点胶在荧光粉层5上面,形成扩散硅胶层6。
本实用新型的工作原理是:所述大功率LED芯片2具有五面发光的作用,充分利用光线的直射和反射等,将蓝光送入荧光粉层5,激发黄色荧光粉发光,并混合成均匀的白光,再透过带有扩散功能的扩散硅胶层6,形成更加均匀并且有一定角度的光照。
所述光斑均匀的大功率LED灯珠通过点胶的方式制作,这样可以采用低成本的大功率LED芯片达到高成本的大功率LED芯片的发光效果,对于同样效果的低成本的大功率LED芯片可以使其成本降低,更有市场推广力,这种大功率LED灯在工作和生活中使用,比较适合在小角度照明使用,能够形成均匀美观的光斑。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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