[实用新型]一种传声器用电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体涉及一种用于传声器的电路板结构。

背景技术

在电子设备中，有许多方面需要到传声器，利用MEMS(micro electro mechanical systems)技术制造的MEMS传声器，其基本原理是由基板和罩构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在罩上设置有传递声音的声孔。或在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面正对的基板上开设有声孔；或在基板的上表面横向并排设置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置外的基板上开设有声孔。

现利用MEMS原理制造的传声器，其结构包括电路板、膜片，外壳，在外壳上设置有与电路板相对的传声孔；在外壳内还设置有内壳，在内壳和外壳与传声孔相对的位置设置有膜片，在电路板内表面上设置有电容和三级管，在电路板的内表面边缘还设置有导线，用于同传声器芯片及其它电路相连接。随着传声器体积的减小，电路板内表面的电容和三级管也替换为贴片电子，但是传声器内部空间依然在减小，这样就导致传声器的失真现象。同时，由于电路板内表面的导线也会引起磁场的变化，而对传声器的声波产生一定的干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现电路板提出改进技术方案，通过本技术方案能够克服因传声器内部空间不足而导致的失真现象，并且减少因电磁干扰影响传声器的效果。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板、内壳、膜片、背极板、外壳及吸音防尘层；

所述内壳和外壳均为一端有底边的敞口圆筒形结构，并且在所述内壳的底面和外壳的底面上均设置有传声孔；

所述背极板设置于所述外壳的内底面与所述内壳的外底面之间；

所述膜片设置于所述内壳的外底面和所述背极板之间；

所述吸音防尘层设置于所述外壳的外底面；

所述电路板设置于所述内壳的敞口一侧；

所述电路板包括有绝缘板，和设置于所述绝缘板的内表面的软封装；所述绝缘板上设置有两个安装孔，分别为第一安装孔和第二安装孔；沿所述绝缘板的外表面的边缘设置有一圈第一导电层；所述第一安装孔在所述绝缘板的外表面一端设置有第二导电层，所述第二安装孔在所述绝缘板外表面的一端设置有第三导电层；

所述软封装中有两个电极，分别为第一电极和第二电极；所述第一电极插入所述第一安装孔与所述第二导电层连接；所述第二电极插入所述第二安装孔与所述第三导电层连接；所述第三导电层与所述第一导电层连接。

所述第一安装孔和所述第二安装孔相对于所述绝缘板的中心对称设置。

所述传声器还包括有塑料环，所述塑料环设置于所述内壳的侧壁和所述外壳的侧壁之间。

所述膜片与所述内壳的外底面之间还设置有垫片结构。

本实用新型的有益效果是：

通过本申请的技术方案，将原位于电路板内表面的三极管和电容结构改进为仅使用三极管的软封装结构，这一改进，既增加了传声器的内空间，又因为减少了电容的使用而降低了电磁的干扰。

另一方面，通过对电路板的导电层的改进，既方便了电路板与传声器芯片的连接，减少了导线的使用，同时避免了导电层与音波的接触，而降低干扰，提高了传声器的音质。

附图说明

图1为本实用新型传声器结构分解图；

图2为本实用新型电路板外表面示意图；

图3为本实用新型电路板内表面示意图。

附图标记说明

1电路板，2内壳，3塑料环，4垫片，5膜片，6外壳，7吸音防尘层，21第一传声孔，61第二传声孔，101绝缘板，102第一导电层，103第二导电层，104第三导电层，105第一安装孔，106第二安装孔，107软封装，108第三电极。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。

在本申请中，传声器的外壳与内壳结构为现有技术，外壳和内壳均为一端开口的圆筒形结构，并且在外壳和内壳的底面上设置有传声孔，外界的音波通过传声孔进入传声器内部空间，并且，因为外壳和内壳的结构，将电路板或传感器设置于内壳，起到保护作用。

实施例1

如图1至图3所示，本申请提供一种传声器用电路板结构，传声器包括电路板1、内壳2、膜片5、背极板(图中未示出)、外壳6及吸音防尘层7；