[实用新型]一种贴片晶振预焊加盖的固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片晶振，特别是一种贴片晶振预焊加盖的固定装置。

背景技术

贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。

而对于贴片晶振的加盖焊接目前上加盖焊接结构都是比较复杂，且都是需要人工操作，需要大量的劳动力，同时经常出现大量的次品，主要由于焊接过程中易出现加盖的移动，使得加盖的焊接出现了不对位，质量不过关等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种结构简单、实用的贴片晶振预焊加盖的固定装置。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种贴片晶振预焊加盖的固定装置，其特征在于：包括平台、晶振基座和上盖，所述的晶振基座置于平台的上端面上，上盖位于晶振基座的上端，所述上盖上设有三个安装孔，三个安装孔位于同一条水平线上，所述的左边的安装孔内镶入第一圆柱磁块，右边的安装孔内设有第二圆柱磁块，第一圆柱磁块上端为S极，对应的第二圆柱磁块的上端为N极，第一圆柱磁块和第二圆柱磁块形成磁路。

优选地，所述的上盖为金属上盖。

本实用新型得到的一种贴片晶振预焊加盖的固定装置，晶振基座在平台上面通过中间安装孔真空吸住固定，左边的安装孔镶入第一圆柱磁铁，上端为S极，右边的安装孔其也镶入第二圆柱磁铁，但上端为N极，两者形成一个磁路，金属上盖放在晶振基座上的时候就不会移动，达到固定的目的，然后进行焊接封装。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：上盖1、平台2、第一圆柱磁块3、吸孔4、第二圆柱磁块5、晶振基座6。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例：

如图1所示，本实用新型提供的一种贴片晶振预焊加盖的固定装置，包括平台2、晶振基座6和上盖1，所述的晶振基座6置于平台4的上端面上，上盖1位于晶振基座6的上端，所述上盖1上设有三个安装孔，三个安装孔位于同一条水平线上，所述的左边的安装孔内镶入第一圆柱磁块3，右边的安装孔内设有第二圆柱磁块5，第一圆柱磁块3上端为S极，对应的第二圆柱磁块5的上端为N极，即两块第一圆柱磁块3和第二圆柱磁块5其是相吸形式放置的，达到一个平衡状态，第一圆柱磁块3和第二圆柱磁块5形成磁路。

优选地，所述的上盖为金属上盖。

本实用新型得到的一种贴片晶振预焊加盖的固定装置，中间的安装孔为真空的吸孔4，晶振基座在平台上面通过吸孔真空吸住固定，左边的安装孔镶入第一圆柱磁铁，上端为S极，右边的安装孔其也镶入第二圆柱磁铁，但上端为N极，两者形成一个磁路，金属上盖放在晶振基座上的时候就不会移动，达到固定的目的，然后进行焊接封装，结构简单，成本低，能节省材料和劳动力，能大规模的生产。

对于实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。