[实用新型]一种遥控器有效

专利信息
申请号: 201520034062.4 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN204463420U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 林凌锋;何春腾;吴琳;李仁忠 申请(专利权)人: 厦门佳普乐电子科技有限公司
主分类号: G08C23/04 分类号: G08C23/04
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 遥控器
【权利要求书】:

1.一种遥控器,其特征在于:包括触摸按键、接近模块、微控制器、处理电路、LED显示模块、背光灯模块以及红外发射模块;所述接近模块包括第一电容线圈和第二电容线圈;所述第一电容线圈、第二电容线圈、触摸按键均与处理电路连接,所述处理电路与微控制器连接,所述LED显示模块、背光灯模块、红外发射模块均与微控制器连接。

2.根据权利要求1所述的一种遥控器,其特征在于:所述处理电路包括芯片IC1、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R33、电阻R34、电容C11、电容C12、电容C13以及电容C14;所述芯片IC1的第3引脚经过电阻R33、电阻R34与第4引脚连接;芯片IC1的第5引脚经电容C12接信号地;芯片IC1的第6引脚经电容C13接信号地;芯片IC1的第7引脚经电容C14接信号地;所述电阻R26和电阻R25串联且设置于芯片IC1的第23引脚和第24引脚之间;所述电容C11与电阻R25连接;所述电阻R27、电阻R28分别对应与芯片IC1的第22引脚、第21引脚连接;所述电阻R29和电阻R30串联后设置于芯片IC1的第22引脚和第21引脚之间。

3.根据权利要求2所述的一种遥控器,其特征在于:所述触摸按键利用电路板的铜模制作成按键圆盘;该触摸按键包括按键PAD1、按键PAD2、按键PAD3、按键PAD4、按键PAD6、按键PAD8、按键PAD9、按键PAD10、按键PAD11、按键PAD12、按键PAD13;所述按键PAD1经电阻R14与芯片IC1的第19引脚连接;所述按键PAD2经电阻R15与芯片IC1的第18引脚连接;所述按键PAD3经电阻R16与芯片IC1的第17引脚连接;所述按键PAD4经电阻R17与芯片IC1的第16引脚连接;所述按键PAD6经电阻R18与芯片IC1的第15引脚连接;所述按键PAD8经电阻R19与芯片IC1的第14引脚连接;所述按键PAD9经电阻R20与芯片IC1的第13引脚连接;所述按键PAD10经电阻R21与芯片IC1的第12引脚连接;所述按键PAD11经电阻R22与芯片IC1的第11引脚连接;所述按键PAD12经电阻R23与芯片IC1的第10引脚连接;所述按键PAD13经电阻R24与芯片IC1的第20引脚连接。

4.根据权利要求2所述的一种遥控器,其特征在于:所述第一电容线圈利用电路板的铜模在电路板的左半部分制作一圈形成一个电容线圈,第二电容线圈利用电路板的铜模在电路板的右半部分制作一圈形成一个电容线圈;所述第一电容线圈经电阻R31与芯片IC1的第1引脚连接;第二电容线圈经电阻R32与芯片IC1的第2引脚连接。

5.根据权利要求2所述的一种遥控器,其特征在于:所述微控制器包括:芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电阻R1以及ICSP接口;所述芯片U1的第14、15引脚分别对应与芯片IC1的22、21引脚连接;所述芯片U1的第1引脚分别与电阻R1和电容C1连接,该电容C1接信号地;所述电容C4和C5并联后与芯片U1的第20引脚连接;所述ICSP接口的第1、4、5引脚分别对应与芯片U1的第1、28、27引脚连接。

6.根据权利要求5所述的一种遥控器,其特征在于:所述LED显示模块包括发光二极管LED1、发光二极管LED2、以及发光二极管LED3;所述发光二极管LED1经过电阻R7与芯片U1的第2引脚连接,所述发光二极管LED2经过电阻R8与芯片U1的第3引脚连接,所述发光二极管LED3经过电阻R9与芯片U1的第4引脚连接;所述背光灯模块包括发光二极管LED4、发光二极管LED5、发光二极管LED6以及发光二极管LED7;所述发光二极管LED4经电阻R10与芯片U1的第5引脚连接;所述发光二极管LED5经电阻R11与芯片U1的第6引脚连接;所述发光二极管LED6经电阻R12与芯片U1的第7引脚连接;所述发光二极管LED7经电阻R13与芯片U1的第10引脚连接;所述红外发射模块包括红外发射管IRD1、红外发射管IRD2、红外发射管IRD3、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C3以及三极管Q1;所述红外发射管IRD1经电阻R2与三极管Q1的集电极连接;所述红外发射管IRD2经电阻R3与三极管Q1的集电极连接;所述红外发射管IRD3经电阻R4与三极管Q1的集电极连接;所述电容C3分别与红外发射管IRD1、红外发射管IRD2、红外发射管IRD3连接;所述电阻R6并联于三极管Q1的发射极和基极之间;所述三极管Q1的基极经过电阻R5与芯片U1的第13引脚连接。

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