[实用新型]一种电容器降温装置有效

专利信息
申请号: 201520032847.8 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN204441095U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 曾明星;陈生萍 申请(专利权)人: 吉首大学
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 427000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器 降温 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电容器技术领域,尤其涉及一种电容器降温装置。

背景技术

电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。定义2:电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。

电容与电容器不同。电容为基本物理量,符号C,单位为F(法拉)。

通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式:板间电场强度E=U/d,电容器电容决定式C=εS/4πkd

随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。并带动了相关材料、设备行业的发展,中国已经成为全球电容器生产大国。

现有技术中,大型电容器在长时间使用的过程中,很容易产生热能,很容易产生自爆,从而导致在电容器周围的其他电子元器件被其损坏,从而损失大量的资源和成本。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够有效降温,从容保护其他电子元器件不受损坏,节约资源和成本的电容器降温装置。

本实用新型是这样实现的,一种电容器降温装置,包括电容器外壳,还包括金属防护层和风机,所述金属防护层包裹在电容器外壳外部,所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体,所述金属防护层的一侧设有进风孔,另一侧设有出风孔,进风孔与出风孔均连通所述空腔体,所述进风孔设于金属防护层的上部,出风孔处于金属防护层的下部,所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针,所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上,且垂直与电容器外壳的外壁壁面,所述风机安装在金属防护层的外部上,且风机通过进风孔连通所述空腔体。

进一步地,所述导热顶针为针状的铝质棒体。

进一步地,所述电容器外壳与金属防护层共轴。

本实用新型提供的一种电容器降温装置的优点在于:本实用新型结构简单合理,通过设置金属防护层和风机,所述金属防护层包裹在电容器外壳外部,所述金属防护层与电容器外壳之间形成密封的空腔体,所述金属防护层的一侧设有进风孔,另一侧设有出风孔,进风孔与出风孔均连通所述空腔体,所述进风孔设于金属防护层的上部,出风孔处于金属防护层的下部,所述电容器外壳的外壁上设有多个导热顶针,所述导热顶针均匀的分布在电容器外壳的外壳上,且垂直与电容器外壳的外壁壁面,所述风机安装在金属防护层的外部上,且风机通过进风孔连通所述空腔体,在使用的过程中,导热顶针将电容器内部的热量导出,并积存在空腔体内,风机将外部的冷风吹进空腔体内,将依附在导热顶针上的热量从出风孔导出,有效降低电容器外壳内部的温度,从而避免电容器受热爆炸的现象发生,从而保护了其他电子元器件不受损坏,节约大量资源和成本。

附图说明

图1为本实用新型一种电容器降温装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1,图1为本实用新型一种电容器降温装置的结构示意图。

所述一种电容器降温装置,包括电容器外壳10,还包括金属防护层20和风机30,所述金属防护层20包裹在电容器外壳10外部,所述金属防护层20与电容器外壳10之间形成密封的空腔体40,所述金属防护层20的一侧设有进风孔21,另一侧设有出风孔22,进风孔21与出风孔22均连通所述空腔体40,所述进风孔21设于金属防护层20的上部,出风孔22处于金属防护层20的下部,所述电容器外壳10的外壁上设有多个导热顶针11,所述导热顶针11均匀的分布在电容器外壳10的外壳上,且垂直与电容器外壳10的外壁壁面,所述风机30安装在金属防护层20的外部上,且风机30通过进风孔21连通所述空腔体40。

所述导热顶针11为针状的铝质棒体,导热性能好,且价格便宜。

所述电容器外壳10与金属防护层20共轴,便于安装和生产,提高生产效率。

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