[实用新型]一种通信天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设计领域，特别涉及一种适用于NFC/RFID/无线充电天线的通信天线。

背景技术

 NFC(Near Field Communication, 近场通讯天线)/RFID（射频识别; Radio Frequency Identification）/无线充电天线的工作距离远小于传统天线，通过近场电磁耦合来传输电磁信号，可以看作是一个耦合线圈，NFC/RFID/无线充电天线目前的形式是软线路板（FPCB），硬线路板（PCB）或者激光直接成型产品（LDS）。为了实现电子产品上的线路板与天线的电连接，通常采用电子产品线路板上焊接弹脚的方法。NFC/RFID/无线充电天线的线路基本都是绕线形式，主要包括基材和设置在基材上的线圈，线圈呈螺旋状排布，一端被包围在线圈里面，被包围的线圈一端需要穿过线圈与外部的输出触点进行连接。为了实现绕线的内圈和外圈电连接，其中比较节省成本的方法是采用单面线路板或 LDS，通过第一触点和第二触点之间走线来实现两个触点之间的电连接。

目前，比较常用的为采用如图1所示的天线线路板，其中：基材1采用单面线路板，通过在第一触点3和第二触点4之间走线来实现两个触点之间的连接，第一触点3和第二触点4平行设置；如图2-3所示，第一触点3和第二触点4分别通过第一弹脚5和第二弹脚6相连接，第一弹脚5和第二弹脚6方向一致，平行设置，然后第一弹脚5和第二弹脚6焊到设备线路板端；此方案虽然成本比较低，但是对触点之间的距离以及触点与基材边缘之间的距离有非常苛刻的要求，又由于电子设备紧凑化的设计需求，往往两个触点之间的距离以及触点与基材边缘之间的距离比较紧，无法布置足够的线路。如果为了能够实现布线而采取将线路细化的方法，会使线路阻抗增加，从而使天线性能下降。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种适用于NFC/RFID/无线充电天线的通信天线，其第一触点与第二触点错开设置，解决了现有技术中由于触点之间以及触点与基材边缘之间的距离比较紧，无法布置足够线路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种通信天线，适用于NFC/RFID/无线充电天线，其包括基材，形成于基材一面上的天线线路，所述天线线路呈连续的圈状结构，通过在所述天线线路的第一触点以及第二触点之间设置走线来实现内圈线路与外圈线路的电连接，且所述第一触点与所述第二触点错开设置。

较佳地，所述第一触点与所述基材的边缘之间的距离大于或小于所述第二触点与所述基材的边缘之间的距离。

较佳地，所述第一触点与所述第二触点分别连接第一弹脚和第二弹脚，此处的连接为弹性连接。

较佳地，所述第一弹脚和所述第二弹脚互相倒置，对称设置。

较佳地，所述第一弹脚和所述第二弹脚与设备线路板相连。

所述第一弹脚与所述设备线路板连接的触点和所述第二弹脚与所述设备线路板连接的触点平行，两弹脚上的触电之间的距离没变，不用改变外部线路板的布局。

较佳地，所述第一弹脚以及所述第二弹脚与所述设备线路板通过焊接方式连接。

较佳地，所述基材可以为柔性基材，也可以为硬性基材，当所述基材为柔性基材时，制造成本低，且可自由弯曲、折叠，占用体积小，大大缩小电子产品的体积。

较佳地，所述天线线路的外表面上设置有绝缘层，使天线线路与外界绝缘，不受外界环境的影响，保证天线的性能稳定。

较佳地，所述天线线路为LDS；（Laser-Direct-structuring ；激光直接成型）线路或丝网印刷线路或3D打印线路或LEP（ Laser enhanced plating；激光强化镀）线路；此处所说的LDS线路即为在塑件上通过激光做天线的线路；丝网印刷线路即为通过丝网印刷导电浆料到基材上，3D打印线路即为通过3D打印导电浆料到基材上，LEP线路即为在塑料上通过激光强化化镀形成天线的线路，是一种使用普通塑料注塑支架，然后激光活化后直接化镀金属到支架上形成线路的方法。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：