[发明专利]碳纤维板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种碳纤维板，还涉及一种电子设备。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。电子设备包括外壳和设置在外壳内的电子元件。

目前，电子设备中外壳越来越多地采用碳纤维板，以满足客户的需要。然而现有的碳纤维板的密度与铝镁合金外壳等常用金属外壳的密度接近，但是为了满足电子设备对外壳刚性的要求，碳纤维板需设置为1.2mm以上，造成其厚度和重量均较大，难以满足用户对电子设备轻薄化的要求。

综上所述，如何在碳纤维板满足电子设备对外壳的刚度要求的情况下，减小碳纤维板的厚度和重量，以满足用户对应用上述碳纤维板制成的外壳的电子设备的轻薄化要求，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种碳纤维板，中间层采用未浸润的无纺布结构层，且其两侧的碳纤维层组中相邻的两碳纤维层的碳纤维排布方向分别相互垂直，使碳纤维板的刚度提高，不但能满足电子设备的刚度要求，还能使碳纤维板的厚度范围设置为0.7mm-0.9mm，既减小碳纤维板的厚度又减轻其重量，便于应用由该碳纤维板制成的外壳的电子设备实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述碳纤维板制成的外壳，外壳的刚度能够满足使用要求，并且重量轻、厚度薄，方便电子设备实现轻薄化。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种碳纤维板，包括：第一碳纤维层组、中间层和第二碳纤维层组，所述中间层夹在所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组之间，且所述中间层为未浸润的无纺布结构层；每组碳纤维层组中相邻的两层碳纤维层的碳纤维排布方向相互垂直；所述碳纤维板的厚度范围为0.7mm-0.9mm。

优选的，上述碳纤维板中，所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组沿所述中间层对称设置。

优选的，上述碳纤维板中，所述第一碳纤维层组中碳纤维层的层数为2。

优选的，上述碳纤维板中，所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组中，各碳纤维层分别由拉伸模量不低于475Gpa的碳纤维铺成。

优选的，上述碳纤维板中，所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组中，所有的碳纤维层均采用相同的碳纤维铺成。

优选的，上述碳纤维板中，所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组中，各碳纤维层均采用热固性树脂含浸。

优选的，上述碳纤维板中，所述中间层是由随机碳纤维组成的无纺布结构层。

优选的，上述碳纤维板中，所述碳纤维板的厚度为0.8mm；所述中间层的厚度范围为0.2mm-0.3mm；所述碳纤维板的密度不大于1g/cm³。

优选的，上述碳纤维板中，所述碳纤维板由热压工艺形成。

一种电子设备，包括外壳，所述外壳是由上述技术方案中任意一项所述的碳纤维板制成的外壳。

本发明提供一种碳纤维板，其包括第一碳纤维层组、中间层和第二碳纤维层组，中间层夹在第一碳纤维层组和第二碳纤维层组之间，且中间层为未浸润的无纺布结构层；各组碳纤维层组中，相邻的两碳纤维层的碳纤维排布方向相互垂直；该碳纤维板的厚度范围为0.7mm-0.9mm。

本发明提供的碳纤维板中，中间层采用未浸润的无纺布结构层并夹在两组碳纤维层组之间，两组碳纤维层组中相邻的两层碳纤维层的碳纤维排布方向分别设置为相互垂直，能够提高碳纤维板的刚度，实现在满足电子设备对由碳纤维板制成的外壳的刚度要求基础上，降低碳纤维板的厚度，使之能够设置为0.7-0.9mm，减轻其厚度和重量，利于应用该碳纤维板制成的外壳的电子设备实现轻薄化。

本发明还提供一种电子设备，该电子设备的外壳由上述碳纤维板制成，外壳的刚度能够满足使用需要，并且外壳厚度薄、重量轻，利于满足用户对该电子设备的轻薄化要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的碳纤维板的结构示意图；

其中，上图1中：

碳纤维层101；第一碳纤维层组100；第二碳纤维层组200；中间层300。

具体实施方式