[发明专利]面状照明装置

说明书

本发明提供的面状照明装置能够高密度并且高精度地安装光源。本发明的面状照明装置(S)具备：导光板(2)、沿着该导光板(2)的侧端面(2s)的长边方向配置为列状的多个光源(1A1～1C7)、以及供该光源(1A1～1C7)分别安装的搭载基板(3)，搭载基板(3)的导通图形具有分别供光源(1A1～1C7)的一对电极端子(t1、t2)连接的多个一对焊盘(r1、r2)，多个光源(1A1～1C7)安装为：其长边方向的电极端子(t1、t2)的外侧边与焊盘(r1、r2)的外侧边的间隔，小于其长边方向的电极端子(t1、t2)的内侧边与焊盘(r1、r2)的内侧边的间隔。

技术领域

本发明涉及在导光板的侧方配置光源的侧光型的面状照明装置。

背景技术

近来，在液晶显示装置等所使用的面状照明装置(背光灯)中，为了进一步提高显示画面的可视性，对高亮度化的要求进一步增加。但是在形成于安装作为光源的LED(LightEmitting Diode：发光二极管)的电路基板的现状的连接布线的图形形状中，对能够搭载的LED之间的距离有限制，因此LED灯的数量有限。

另外，作为本申请的文献公知的发明，有下述的专利文献1。

专利文献1：日本特开2013-149511号公报

然而，为了实现面状照明装置的进一步高亮度化，需要进一步增加沿着导光板的侧端面(入光面)配置的LED灯的数量，即需要促进LED的窄间距化。

图6是表示现有的面状照明装置的光源部的电路图形的焊盘(land)和与该焊盘连接的LED封装体的电极端子的配置的俯视图。现有的侧光型的面状照明装置配设为：将多个LED封装体(未图示)搭载于基板102上，使LED封装体与平板状的导光板(未图示)的侧端面抵接。而且，多个LED封装体从平板状的导光板的侧端面向其内部照射光。

搭载有多个LED封装体的基板102是FPC，其表面被绝缘材料的覆盖层(cover lay)104覆盖。而且，供各LED封装体的一对电极端子t101、t102分别连接的焊盘102r，包含与焊盘102r连接的连接布线(导通图形)的一部分并且从覆盖层104的开口104k露出。换言之，将相邻的LED的对置的焊盘102r彼此连结的连接布线的一部分，由覆盖层104的一部分覆盖。

而且，如图6所示，以往通过使LED的两个电极端子t101、t102的内侧的焊盘102r与电极端子t101、t102之间的各间隔(间隙)s10变窄至0.1mm，来确保LED的安装精度。

另外，使LED封装体的电极端子t101、t102的外侧边与基板102的焊盘102r的外侧边的间隔s11(＝0.29mm)，大于LED封装体的电极端子t101、t102的内侧边与基板102的焊盘102r的内侧边的间隔s10(＝0.1mm)。即，以往以LED封装体的一对电极端子t101、t102分别配置于基板102的一对焊盘102r的靠内侧的区域的方式，形成有一对焊盘102r。另外，电极端子t101、t102的各突部t101c、t102c分别配置于基板102的一对焊盘102r(矩形的主焊盘)内。

然而，为了对应于上述LED的高亮度化，存在以下两个课题。第一可列举出：在加上布线等制约条件的基础上，尽可能高密度地搭载LED(Light Emitting Diode：发光二极管)。

第二可列举出：为了抑制LED光向导光板入射时的漏光，而提高LED安装精度。详细而言，为了以高水准稳定地实现面状照明装置的照明特性(高亮度以及照明的均匀化)，需要将全部的LED精度良好地固定于规定的位置。因此需要高精度地进行将LED安装于基板102的焊盘102r时的自对准。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况所做出的，目的在于提供能够高密度并且高精度地安装光源的面状照明装置。