[发明专利]一种高性能双组份聚氨酯灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及聚氨酯技术领域，尤其涉及一种高性能双组份聚氨酯灌封胶。

背景技术

灌封胶主要用于电子元部件在电子仪器设备中的粘结，又称电子胶，其在 未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、 导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，可用于电子元器件的粘接、密封、 灌封和涂覆保护。目前使用最多的主要有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶 和聚氨酯灌封胶。

聚氨酯可在较宽的硬度范围内具有较高的弹性及强度，另外其具有优异的 耐磨性、耐油性、耐疲劳性、抗震动性、耐水性、电绝缘性、低廉的价格，使 其在各种领域的元器件的密封和保护领域得到了广泛的应用，但是聚氨酯的燃 烧速度快，且燃烧过程中会产生有毒气体，这就造成了现有的大部分聚氨酯灌 封胶在使用的过程中阻燃性能欠佳，限制了聚氨酯灌封胶的应用。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种高性能双组份聚氨酯灌 封胶，其阻燃性好，粘结强度高，耐热性能优异，能满足多种领域灌封胶的使 用要求。

本发明提出的一种高性能双组份聚氨酯灌封胶，其原料按重量份包括100 份的组份A和35-50份的组份B；

其中，所述组份A的原料按重量份包括：蓖麻油60-75份、聚酯多元醇10-35 份、聚氧化丙烯三醇10-30份、对苯二酚二(2-羟乙基)醚1-3.5份、三羟甲基 丙烷0.5-3份、二(十二烷基硫)二丁基锡0.1-0.8份、辛酸亚锡0.1-0.5份、 抗氧剂0.1-0.5份、聚氧丙烯甘油醚0.1-0.5份、阻燃剂20-35份、填料20-35 份、液体丁苯橡胶3-10份、液体丁腈橡胶5-14份；

所述组份B的原料按重量份包括：异氰酸酯20-50份、三乙烯四胺改性碳 纳米管10-25份、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷2-10份、环氧氯丙烷1-5份。

优选地，所述组份A的原料按重量份包括：蓖麻油68-73份、聚酯多元醇 21-26份、聚氧化丙烯三醇23-27份、对苯二酚二(2-羟乙基)醚1.8-3.1份、三 羟甲基丙烷1.6-2.3份、二(十二烷基硫)二丁基锡0.35-0.5份、辛酸亚锡 0.35-0.42份、抗氧剂0.32-0.4份、聚氧丙烯甘油醚0.25-0.32份、阻燃剂28-32 份、填料28-31份、液体丁苯橡胶8-9份、液体丁腈橡胶9-12份。

优选地，所述组份A的原料按重量份包括：蓖麻油70份、聚酯多元醇26 份、聚氧化丙烯三醇26份、对苯二酚二(2-羟乙基)醚3份、三羟甲基丙烷2份、 二(十二烷基硫)二丁基锡0.4份、辛酸亚锡0.38份、抗氧剂0.35份、聚氧丙 烯甘油醚0.3份、阻燃剂30份、填料30份、液体丁苯橡胶8.6份、液体丁腈 橡胶10份。

优选地，所述组份B的原料按重量份包括：异氰酸酯29-40份、三乙烯四 胺改性碳纳米管18-23份、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷5.8-7份、环氧氯丙烷 3.2-4份。

优选地，所述组份B的原料按重量份包括：异氰酸酯32份、三乙烯四胺改 性碳纳米管20份、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷6.2份、环氧氯丙烷3.8份。

优选地，所述聚酯多元醇按照以下工艺进行制备：按重量份将10-20份己 二酸、3-10份邻苯二甲酸酐、2-15份1,2-苯二甲酸、5-18份2,2,4-三甲基-1,3- 戊二醇、3-13份聚碳酸酯二醇、15-30份新戊二醇、0.5-2份4-甲苯磺酸一水 合物和1-2.5份抗氧化剂168加入反应容器中，通入氮气后搅拌升温至 140-150℃，搅拌反应30-80min，然后升温至220-250℃，搅拌反应1-1.5h，然 后加入0.5-2份三氧化二锑，调节体系的真空度为0.075-0.085MPa后升温至 265-280℃，搅拌反应0.5-2h，反应结束后降温至室温得到所述聚酯多元醇。