[发明专利]一种光色可调的LED叠层光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种通过控制多颗不同波长的 LED芯片进行混光的LED光源。

背景技术

LED(lightemittingdiode)，即发光二极管，被认为是人类照明史上继 白炽灯、荧光灯之后的第3代照明新技术，它是一种新型高效固态光源， 具有体积小，反应快，寿命长、节能、绿色环保等显著优点，已经在室内 室外以及许多特种照明场合得到广泛的应用。

LED的出现打破了传统光源的设计方法与思路，出现了两种最新的设 计理念。一种是情景照明：以环境的需求来设计灯具，营造一种漂亮、绚 丽的光照环境，去烘托场景效果，使人感觉到有场景氛围。另一种是情调 照明：是以人的需求来设计灯具，以人情感为出发点，从人的角度去创造 一种意境般的光照环境。

无论哪种设计理念，都需要应用多颗不同波长的LED分别控制进行 混光，目前的混光混色LED模块，将多颗不同波长的LED芯片平面封装 在基板上，摆放面积大，芯片之间间距大，难以实现均匀混光。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光色可调的LED叠层光源模块，该光色 可调的LED叠层光源模块具有光色可调，面积小，易混光，出光均匀， 出光颜色多样性，使用寿命长的特点。

本发明提供的一种光色可调的LED叠层光源模块包括：

多层基板1，所述多层基板1的每层基板中心均设有台阶形通孔，且 每层基板的表面均布有电路层；

多颗LED发光芯片2，所述多颗LED发光芯片2分别制作在每层基 板的台阶形通孔内，并与相应基板表面的电路层电连接。

所述多层基板1的层数至少为2层，每层基板固定一颗LED发光芯 片2。

从上到下，每层基板的尺寸依次增加。

所述多层基板1各层基板的中心对准垂直叠在一起使用，露出每层基 板的电路焊盘，以便于外接电路进行控制。

所述多层基板1的制作材料为高导热率材料。

所述通孔的形状为圆形或方形，每个通孔的尺寸小于相应LED发光 芯片的尺寸。

所述LED发光芯片2的数量至少为2颗，且为不同波长的LED发光 芯片。

所述LED发光芯片2为无背反射镜金属的透明LED芯片，便于底层 芯片的光通过上层芯片透出。

所述LED发光芯片2表面涂覆有透明的硅胶或者受其激发的荧光粉 胶。

所述LED发光芯片2的波长范围从300nm到780nm。

本发明的有益效果是，在所述光色可调的LED叠层光源模块中，采 用了多层基板，各层基板中心对准垂直叠在一起使用，有利于减小整个光 源模块的面积，便于二次光学设计；从上到下，基板尺寸依次增加，露出 每层基板的电路焊盘，有利于于外接电路进行控制；多颗LED发光芯片 分别制作在多层基板1上的台阶形通孔内，采用透明LED芯片，底层芯 片的光可以通过上层芯片透出，有利于实现均匀混光。本发明光色可调的 LED叠层光源模块可以应用在室内情景光源，装饰照明等场合。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的光色可调的LED叠层光源模块的结构 示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实 施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

图1是根据本发明一实施例的光色可调的LED叠层光源模块的结构 示意图，如图1所示，所述光色可调的LED叠层光源模块包括：

多层基板1，所述多层基板1的每层基板中心均设有台阶形通孔，且 每层基板的表面均布有电路层，以便与LED芯片进行电性连接；

其中，所述多层基板1的层数至少为2层，从上到下，每层基板的尺 寸依次增加，每层基板固定一颗LED发光芯片2，层数越多，可控制的 LED发光芯片的种类就越多，可以实现的调光色彩就越丰富。

所述多层基板1各层基板的中心对准垂直叠在一起使用，露出每层基 板的电路焊盘，以便于外接电路进行控制。

所述多层基板1的制作材料可以是PCB、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等 材料，这些材料均为易实现电路加工的高导热率材料。

所述通孔的形状可以是圆形、方形等形状，每个通孔的尺寸小于相应 LED发光芯片的尺寸，便于固定LED发光芯片，又利于底层LED发光芯 片的光透过。