[发明专利]高分子PTC过电流保护元件

权利要求书

1.一种高分子PTC过电流保护元件，为表面贴装型结构，包含:

1）至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材，包括：

(a)具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1μΩ.m,粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，且具有相对的第一，第二表面；

(b)第一导电电极，位于导电复合材料基层的第一表面；

(c)第二导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面；

2）第一导电孔，与每个复合材料片材中任意一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接；

第二导电孔，与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接，与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接；

3）第一端电极，位于整个元件的最外层的一面或两面上，连接第一导电孔，作为焊接面使用，焊接至电路中后使元件与外电路的一极电气相连；

第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的同一面或两面上，并与第一端电极电气隔断，并连接第二导电孔，作为焊接面使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；

4）绝缘层，贴覆于上述非同一复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间，以及元件最外层的导电电极和端电极之间，并用于电气隔离；

5）包封层，位于元件侧面，使导电孔位于元件内部，且导电复合材料基层与外界环境隔离。

2.根据权利要求1所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的导电复合材料基层,其体积电阻率小于0.001Ω.m。

3.根据权利要求1所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的聚合物占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%～75%之间，选自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。

4.根据权利要求1所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的导电填料选自金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。

5.根据权利要求4所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于所述的金属粉末选自：铜、镍、钨、锡、银、金或其合金中的一种及其混合物。

6.根据权利要求4所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的导电陶瓷粉末选自：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的导电孔为盲孔或通孔，通过钻孔成型后在孔表面附着导电金属层。

8.根据权利要求7所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的导电金属层，是由锌、铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物组成，通过化学沉积、喷涂、溅射、电镀或是这几种工艺复合使用形成的。

9.根据权利要求1所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的包封层，为环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、硅橡胶、聚氨酯或无机胶中的一种或它们的复合物。

10.根据权利要求1或7所述的高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的焊接面为单焊接面，非焊接面最外层金属箔无蚀刻槽；或双焊接面，双面最外层金属箔均有蚀刻槽。