[发明专利]强弱电分体主控制基板

说明书

技术领域

本发明涉及控制基板技术领域，特别涉及燃气具强弱电分体主控制基板。

背景技术

现有技术中的燃气具主控制基板的强弱电结构都是采用整体设计。为了同时兼顾强电模块和弱电模块两种电气性能需求，实现高需求模块的电气性能，整体结构设计的主控基板就必须采用高性能的PCB板，从而增加了物料成本；同时，强电回路和弱电回路设置于同一块基板上，不利于元器件的散热，从而影响控制基板的使用寿命；当主控制基板出故障时，强弱电整体结构设计的主控制基板对维修人员而言，增加了维修排查的难度。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明的技术目的在于提供一种强弱电分体的主控制基板，改善现有燃气具的主控制基板生产成本高、不利于元器件散热、维修排除难度高等缺陷。

为实现上述目的，本发明提供了一种强弱电分体主控制基板，包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板，所述强电回路基板和所述弱电回路基板通过连接线电性连接。

本发明中，强电回路基板和弱电回路基板分体设置，使得多种产品可以通用该强电回路基板，降低了产品开发及管理成本；同时，独立设置的强电回路基板有利于合理布置强电回路上多个元器件，分散多个元器件之间的距离，有助于元器件散热，可以延长主控制基板的使用寿命；在主控制基板发生故障需要检修时，分体设置的强弱电回路基板更便于维修人员对故障点的确定和维修。

进一步地，强电回路基板包括第一PCB板和设置于其上的电源变换电路；弱电回路基板包括第二PCB板和设置于其上的弱电负载驱动和控制电路。将强弱电控制电路分别设置于两块独立的PCB板上，可以根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要，从而采用不同材质、不同成本的PCB板，不必整体采用高成本的PCB板。

进一步地，所述第一PCB板为FR-3型PCB板。强电回路基板采用低成本的FR-3型PCB板即可满足其电气性能及机械性能的需要。

进一步地，所述第二PCB板为CEM-3型PCB板。弱电回路基板需采用高成本的CEM-3型PCB板才能满足其电气性能及机械性能的需要。

进一步地，连接线为一组排线。

进一步地，所述排线为六芯排线。

本发明的有益效果：

本发明由于采用了上述结构设计，具有以下有益效果：

1、多种产品可以通用同一型号的强电回路基板，提高了强电回路基板的通用性，降低了产品开发及管理成本。

2、有利于合理布置强电回路上元器件的距离，有助于元器件散热，延长主控制基板的使用寿命。

3、维修时有利于故障点的确定和维修。

4、根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要，采用不同材质、不同成本的PCB板，不必整体采用高成本的PCB板，降低生产成本。

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

附图说明

图1为本发明的一个较佳实施例的结构示意图。

图中，1强电回路基板；11第一PCB板；12电源变换电路；2连接线；3弱电回路基板；31第二PCB板；32弱电负载驱动和控制电路

具体实施方式

如图1所示，本发明的强弱电分体主控制基板一具体实施例，包括独立分体设置的强电回路基板1和弱电回路基板3，强电回路基板1和弱电回路基板3通过连接线2电性连接。

强电回路基板1包括第一PCB板11和设置于其上的电源变换电路12；弱电回路基板3包括第二PCB板31和设置于其上的弱电负载驱动和控制电路32。

本实施例中，为了满足弱电回路基板3的电气性能的需要，第二PCB板采用成本较高的CEM-3型PCB板，而第一PCB板采用较低成本的FR-3型PCB板。这样的结构，既能满足强电回路的需要，又不必与弱电回路基板采用同样的成本较高的CEM-3型PCB板，从而降低了生产成本。

本发明由于上述分体结构设计，多种产品可以通用同一型号的强电回路基板，提高了强电回路基板的通用性，降低了产品开发及管理成本。

另外，分体结构的强电回路基板有利于合理布置强电回路上元器件的距离，有助于元器件散热，延长主控制基板的使用寿命。

在维修时，由于采用了分体结构设计，维修者易于诊断故障点，有利于故障点的确定和维修。

当然，在一些实施例中，强电回路基板1、弱电回路基板3都采用CEM-3型PCB板，也是可行的。

本实施例中，强电回路基板1和弱电回路基板3通过一组六芯排线2电性连接。