[发明专利]复合PCB电路板、LED光电一体化模组及其制造方法

权利要求书

1.复合PCB电路板，包括铝基板（23），其特征在于，铝基板（23）上端向上依次设置有铝基板镀焊层（22）和焊锡层(21)，所述铝基板（23）中部内凹并设置有ALC铝基板(25)，ALC铝基板(25)和焊锡层(21)之间设置有ALC铝基板镀铜层(24)，所述铝基板（23）边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层(20)，所述ALC铝基板(25)和第一铜箔层(20)上端均依次设置有第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)及第二铜箔层(16)，所述铝基板（23）边缘还设置有位于第二铜箔层(16)上端呈环形的阻焊层(15)。

2.根据权利要求1所述的复合PCB电路板，其特征在于，所述铝基板镀焊层（22）、焊锡层(21)、第一铜箔层(20)、第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)、第二铜箔层(16)及阻焊层(15)的厚度依次为20、20、25、20、35、20、35、20，单位均为μm。

3.LED光电一体化模组，该LED光电一体化模组包括：

LED驱动电源模块（10），用于交直流电压转换，提供供电电压和LED驱动电压，并输出恒定电流；

光源模块，用于提供光照；

散热模块，用于对LED驱动电源模块（10）和光源模块散热；

所述LED驱动电源模块（10）内嵌在散热模块内部，所述光源模块卡接在散热模块前端并与LED驱动电源模块（10）贴合；光源模块包括与散热模块卡紧的卡壳（3），卡壳（3）内部设置有带LED灯珠（1）的光源面板（2）；

其特征在于，所述光源面板（2）内部固定有如权利要求1或2所述的复合PCB电路板，所述LED灯珠（1）安装在所述复合PCB电路板上。

4.根据权利要求3所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述散热模块包括与卡壳（3）卡接的扣板（9），扣板（9）一侧中部设置有模块主体（8），模块主体（8）内部设置有用于内嵌LED驱动电源模块（10）的通口槽（11），通口槽（11）外侧四周还设置有多个与扣板（9）连接的散热肋片（6），散热肋片（6）内部中空形成两端开口的换热空腔，换热空腔通过隔离板（13）分隔形成空气流道（14）和液体换热腔（12），所述液体换热腔（12）两端封口且液体换热腔（12）内部封存有散热液体。

5.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述散热肋片（6）的两个侧面分别为平面和弧形面。

6.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述卡壳（3）的四周均设置有用于与扣板（9）定位和卡紧的卡扣Ⅰ（5）。

7.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述扣板（9）两侧均设置有固定板（4）。

8.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述模块主体（8）上、下两端还设置有用于卡紧LED驱动电源模块（10）的卡扣Ⅱ（7）。

9.LED光电一体化模组的制造方法,其特征在于：该方法包括以下四个步骤：

步骤一：制作LED光源模块；选取相同功率、规格和亮度的LED灯珠（1）进行配光，按需求进行LED灯珠（1）排列，并焊接在光源面板（2）上，外圈卡壳（3）利用耐高温耐老化的塑料材料制成；

步骤二：制作复合PCB电路板：采用铝基板（23）为散热衬底，进行开槽，铝基板（23）上端依次设置铝基板镀焊层（22）和焊锡层(21)，在所开槽内设置ALC铝基板镀铜(24)后设置ALC铝基板(25)，然后依次设置第一铜箔层(20)、第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)及第二铜箔层(16)，最后设置阻焊层(15)；

步骤三：制作驱动电源模块；将分立元器件焊接在电源PCB板上，将电源PCB板置于电源模块外壳，采用绝缘胶进行灌封，完成驱动电源模块制作；

步骤四：制作散热模块；将模块主体（8）中部根据驱动电源模块的形状尺寸开槽和开孔，预埋电源走线和数据线，用于连接驱动电源模块和光源模块；

步骤五：组装；将复合PCB电路板固定在LED光源模块内并与LED灯珠（1）连接，驱动电源模块嵌入散热模块，并完成与光源模块的电器连接，组装完成后仅留出供电电源线和用于智能控制的控制数据线。