[发明专利]用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机

权利要求书

1.一种用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，包括：

气密性封焊系统，包括气氛手套箱（4）以及安装于气氛手套箱（4）内的封焊组件；

第一封焊系统，包括箱体（11）以及安装于箱体（11）内的封焊组件；

所述气密性封焊系统和第一封焊系统均通过光纤（2）与一台激光器（1）相连；所述激光器（1）配置有两路光路，经光纤（2）引入封焊组件，分别由两个激光头出射激光至工作台上的工件，并通过继电器控制组件来进行分时复用的切换操作；

所述继电器控制组件包括第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23），所述激光器（1）的数字量控制信号与第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23）触点的公共端C相连，常闭触点NC与气密性封焊系统的第一数字量输入模块（16）、第一数字量输出模块（17）相连，常开触点NO与所述第一封焊系统的数字量第二输入模块（18）、第二数字量输出模块（19）相连；

所述第一继电器（20）、第二继电器（21）、第三继电器（22）和第四继电器（23）的控制线包一端接0V网络，一端经继电器K3常开触点（27）接至24V网络，继电器K1常闭触点（28）串接继电器K2常开触点（29），继电器K1常开触点（30）串接继电器K2常闭触点（31），两组串联电路并联后一端接24V网络，另一端接继电器K3线包（26），再接至0V网络；继电器K1线包（24）一端与气密性封焊系统的第一数字量输出模块（17）相连，另一端接至0V网络；继电器K2线包（25）一端与第一封焊系统的第二数字量输出模块（19）相连，另一端接至0V网络。

2.根据权利要求1所述的用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，所述封焊组件包括精密工作台（12）、激光焊接头（13）、同轴CCD系统（14）、旁轴视觉识别系统（15）及CNC控制系统，所述同轴CCD系统（14）安装在激光焊接头（13）上，所述旁轴视觉识别系统（15）安装在激光焊接头（13）的旁侧；所述激光焊接头（13）上安装的同轴CCD系统（14）用来实时监控焊接过程，所述CNC控制系统用来控制精密工作台（12）和激光焊接头（13）以完成工件的封装焊接。

3.根据权利要求2所述的用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，所述气氛手套箱（4）中设置真空烘箱（10）、气体纯化系统（5）、水分析仪（9）和氧分析仪（8），所述真空烘箱（10）用来完成工件的预先清洗、烘烤功能，所述气体纯化系统（5）在手套箱（4）中提供焊接所需的气氛要求，所述水分析仪（9）和氧分析仪（8）用来监测手套箱（4）中的水氧含量。

4.根据权利要求2所述的用于微波组件封焊的双工作台激光封焊机，其特征在于，还包括电控柜（6），所述继电器控制组件和CNC控制系统安装于电控柜（6）内。