[发明专利]一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构及方法有效
| 申请号: | 201510912519.1 | 申请日: | 2015-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN105472803B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | 布挺;焦文潭;张刚;武超;姚惠林;葛运旺 | 申请(专利权)人: | 洛阳理工学院 |
| 主分类号: | H05B6/04 | 分类号: | H05B6/04;H05B6/06 |
| 代理公司: | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人: | 陆君 |
| 地址: | 471003 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 数字化 并联 感应 加热 电源 dsp fpga 体系结构 方法 | ||
本发明涉及感应加热电源技术领域,公开一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构及方法,本方法采用的电路结构,包括:主电路、控制电路、核心控制电路,所述核心控制电路通过控制电路与主电路相连;所述主电路包含:三相全控整流电路、平波电抗器、桥式逆变电路、LC并联谐振回路;所述控制电路包含:逆变反馈电路、保护检测电路、直流电压电流功率设定检测电路、能量监控及手持操作器。本发明能够应用在音频及超音频感应加热电源中,启动成功率高、工作稳定性好、控制精度高、功能扩展灵活,其智能化程度高,并使用能量监控系统对每次加工的工件质量进行记录,取得了较好的经济效益。
技术领域
本发明涉及感应加热电源技术领域,尤其涉及一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构及方法。
背景技术
目前,随着感应加热电源的发展,采用模拟控制技术的电源已显得落后。DSP技术的发展给数字化电源的发展带来了契机,数字化感应加热电源由于其智能化程度高、控制精度高、功能扩展灵活的优点已经显现。采用双DSP+FPGA的控制方案应用在音频/超音频感应加热电源中,启动成功率高、工作稳定性好,并使用能量监控系统对每次加工的工件质量进行记录,取得了较好的经济效益。
发明内容
为了克服背景技术中的不足,本发明提供一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构。能够应用于数字化音频/超音频感应并联加热电源。
为了实现上述发明目的,本发明采用技术方案如下:
一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构,包括:主电路、控制电路、核心控制电路,所述核心控制电路通过控制电路与主电路相连;
所述主电路包含:三相全控整流电路、平波电抗器、桥式逆变电路、LC并联谐振回路;
所述控制电路包含:逆变反馈电路、保护检测电路、直流电压电流功率设定检测电路、能量监控及手持操作器;
所述核心控制电路为双DSP+FPGA体系结构,由微处理器DSP芯片Ⅰ、微处理器DSP芯片Ⅱ、FPGA芯片组成,电连接微处理器DSP芯片Ⅱ的微处理器DSP芯片Ⅰ输入端与保护检测电路电连接,微处理器DSP芯片Ⅰ的功率设定端、缺相报警端与FPGA芯片对应端相连,所述微处理器DSP芯片Ⅱ的IGBT逆变脉冲产生端与FPGA芯片的IGBT逆变脉冲对应端相连;
其中DSP芯片Ⅰ的设定检测端通过模数转换电路A/D与直流电压电流功率设定检测电路相连;DSP芯片Ⅰ的通讯端通过232通讯模块与能量监控及手持操作器相连;
其中微处理器DSP芯片Ⅱ的输入端通过逆变反馈电路与LC并联谐振回路相连;其中FPGA芯片的SCR触发脉冲端与三相全控整流电路相连,所述三相全控整流电路输入端连接三相交流电源AC,三相交流电源AC的三相交流同步信号与FPGA芯片的三相交流同步信号端相连;其中FPGA芯片的IGBT触发脉冲端与桥式逆变电路相连。
一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构,所述保护检测电路由霍尔传感器、分流器、水压传感器、温度传感器构成,霍尔传感器、分流器、水压传感器、温度传感器通过信号线与微处理器DSP芯片Ⅰ相连。
一种用于并联感应加热电源的数字化双DSP+FPGA体系结构的工作方法,其步骤如下:
1)、具有用于三相全控整流脉冲信号的产生、IGBT逆变脉冲信号的产生、系统状态的监测、与能量监控及手操通信的核心控制电路;
2)、将核心控制电路与并联感应加热电源的主电路电连接;核心控制电路与保护检测电路的霍尔传感器、分流器、水压传感器、温度传感器电连接;
3)、主电路采用由晶闸管组成的三相全控整流电路,整流输出可调节的直流电压范围:0~500V;
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