[发明专利]煎烤条件分析系统与方法

说明书

一种煎烤条件分析系统与方法，包含一个用于放置食物的煎烤装置，及一个拍摄分析装置。该拍摄分析装置包括一个操作单元、一个分析单元，及一个处理单元。该操作单元可被操作撷取一个正面影像，并从侧边撷取一个侧面影像。该分析单元会对该正面影像进行分析，而产生一个代表该食物面积的面积参数，并对该侧面影像进行分析，而产生一个代表该食物厚度的厚度参数，该处理单元能根据该面积参数与该厚度参数，产生相对应的烤制时间。通过本发明能提供适当的烤制时间，能有利于使用者利用该烤制时间煎烤出所欲达到的熟成程度的食物。

技术领域

本发明涉及一种分析系统与方法，特别是涉及一种适用于食物的煎烤条件分析系统与方法。

背景技术

现有的煎烤装置在煎烤食物前，必须由使用者自行设定所需的烤制时间，以供该煎烤装置根据所设定的时间进行煎烤，然而该烤制时间必须根据使用者的煎烤经验来进行设定，若使用者对该煎烤装置不熟悉或缺乏煎烤经验，就无法设定适当的烤制时间来进行煎烤。

此外，由于每次煎烤的食物尺寸并不会完全相同，所需设定的烤制时间也不尽相同，使用者往往必须有长时间的使用经验，才能根据食物尺寸，自行判断出所需的烤制时间，若使用者因经验不足输入错误的烤制时间，还会煎烤出未熟成或过度熟成的食物，因此本发明的用意在于提供一种能方便使用者估算所需烤制时间的煎烤条件分析系统与方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能估算出适当的烤制时间的煎烤条件分析系统。

本发明的另一目的在于提供一种能估算出适当的烤制时间的煎烤条件分析方法。

本发明的煎烤条件分析系统，包含一个煎烤装置，该煎烤装置包括一个用于放置食物的基座。该煎烤装置还包括数个设置于该基座的第一特征元件，及数个设置于该基座侧边的第二特征元件，该煎烤条件分析系统还包含一个拍摄分析装置，该拍摄分析装置包括一个操作单元、一个分析单元，及一个处理单元，该操作单元可被操作撷取一个含有该食物与所述第一特征元件的正面影像，还可从侧边撷取一个含有所述第二特征元件的侧面影像，该分析单元包括一个面积分析模块，及一个厚度分析模块，该面积分析模块会对该操作单元所撷取的该正面影像进行分析，而产生一个代表该食物面积的面积参数，该厚度分析模块会对该操作单元所撷取的该侧面影像进行分析，而产生一个代表该食物厚度的厚度参数，该处理单元能根据该分析单元产生的面积参数与厚度参数，产生相对应的烤制时间。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该基座具有一个底盘，该底盘具有一个用以供该食物放置的中央部，及一个围绕该中央部并供所述第一特征元件间隔设置的围绕部，该面积分析模块能对该正面影像的食物进行影像分析，且以所述第一特征元件间的相对距离为基准，计算出该面积参数。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该基座还具有一个可掀起地覆盖于该底盘上方并可被该食物向上顶起而能对应于食物厚度上下移动的顶盖，所述第二特征元件沿一条直线上下间隔排列，所述第二特征元件的其中两个位于该底盘的一侧面，所述第二特征元件的其中另一个位于该顶盖的一侧面，该厚度分析模块能以该侧面影像中位于该底盘的所述第二特征元件间的相对距离为基准，分析位于该顶盖的该第二特征元件与位于该底盘的所述第二特征元件的其中一个间的相对距离，以计算出该厚度参数。

本发明所述的煎烤条件分析系统，该处理单元具有一个资料库，及一个比对模块，该资料库内建有数个面积参数、数个厚度参数，及数个分别对应于各个面积参数、各个厚度参数的烤制时间，该比对模块会根据该分析单元所分析出的该面积参数与该厚度参数，自资料库中比对出对应的烤制时间。