[发明专利]集成电路专用散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及电器散热领域，尤其涉及一种集成电路专用散热装置。

背景技术

在电器设备中，通常会涉及一些大功率的元器件（如大功率三极管、超级芯片、集成电路等），尤其是集成电路在工作一段时间后会产生大量的热量，如果不及时排放的话极易造成烧坏元器件的问题。现有技术中，通常采用的措施是将散热片直接安装在元器件上，这种方式虽然可以帮助元器件散热，但电器在工作中会产生振动，从而通过电路板带动散热片产生晃动，使其与集成电路接触不良，从而导致集成电路散热不充分，且传统的散热片采用的是L形铝片来散热，这种散热片虽然吸热性好，但排热性不好，长期工作后无法良好的将热量排放，会影响集成电路的正常工作。

发明内容

本发明意在提供一种集成电路专用散热装置，以解决现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。

本方案的原理及优点在于：将支撑板通过安装板固定安装在集成电路一侧，安装于支板左面的第一散热板紧贴在集成电路上表面上，再将第一散热板上的两扣件紧扣在集成电路两端，从而使本装置与集成电路紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板和第二散热板相对应两端面之间连接有隔板，使本装置形成中空矩形箱体，使集成电路传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。此外，在第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，通过辅助散热块可增大热量的释放面积，提高散热效果。

优选方案一：作为基础方案的改进，所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔，使集成电路释放的热量通过散热孔形成对流，以加快热量的释放。

优选方案二：作为优选方案一的改进，所述隔板侧壁上设有隔热棉，如此设置，热量便不会传递到隔板上，从而不会对隔板附近的元器件造成影响。

优选方案三：作为基础方案或优选方案二的改进，如果将辅助散热块与隔板垂直设置，辅助散热块会阻挡热量的左右排放，所以将所述辅助散热块与隔板平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置左右两端口排放出去。

附图说明

图1为本发明集成电路专用散热装置实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：支板1、安装板2、螺栓3、第一散热板4、扣件5、第二散热板6、隔板7、隔热棉8、辅助散热块9、集成电路10、散热孔11。

实施例基本如附图1所示：集成电路专用散热装置，包括支板1，支板1下端的右侧面固定连接有安装板2，安装板2与支板1一体成型。安装板2上开设于安装孔，安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓3。支板1上端的左侧面上固定安装有第一散热板4，第一散热板4和安装板2平行设置。第一散热板4前后两端均连接有用于扣接集成电路10的扣件5。

第一散热板4上方还连接有第二散热板6，第一散热板4和第二散热板6之间连接有辅助散热块9，第一散热板4和第二散热板6相对应的左右两端面之间安装有隔板7。隔板7内壁上设有隔热棉8，如此设置，热量便不会传递到隔板7上，从而不会对隔板7附近的元器件造成影响。将辅助散热块9与隔板7平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置前后两端口排放出去。此外，第一散热板4和第二散热板6对应设有散热孔11，使集成电路10释放的热量通过散热孔11形成对流，以加快热量的排放。

在实际工作中，将支撑板通过安装板2固定安装在集成电路10一侧，支板1左侧的第一散热板4紧贴在集成电路10上表面上，再将第一散热板4上的两扣件5紧扣在集成电路10两端，从而使本装置与集成电路10紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板4和第二散热板6左右两端面之间连接有隔板7，使本装置形成前后开口的中空矩形箱体，使集成电路10传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。