[发明专利]一种油墨稀释用引流装置在审

专利信息
申请号: 201510865230.9 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN106807303A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 郭炎铭;郭军凯 申请(专利权)人: 上海澜煊软件科技有限公司
主分类号: B01F15/02 分类号: B01F15/02;B01F3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201199 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 油墨 稀释 引流 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷装置,特别涉及一种油墨稀释用引流装置。

背景技术

油墨是用于印刷的重要材料,油墨中包括主要成分和辅助成分,它们均匀地混合并经反复轧制而成一种黏性胶状流体。现有的油墨不方便稀释,也不方便引流,对稀释后的油墨进行引流操作不方便。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种可以将待稀释的油墨倒入引流斗内,可以将稀释液倒入引流斗内,通过开槽方便对稀释后的油墨通过引流管的轴向从出液孔流出;对油墨可以快速引流的油墨稀释用引流装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种油墨稀释用引流装置,包括引流管,引流管为管状结构,引流管上套装有第一滑座,第一滑座上设有第一引流斗,第一引流斗的端部为开口,第一滑座的底部设有滑槽,滑槽套装在引流管的外周面上,第一引流斗内设有第一引流槽,引流管的上侧壁设有开槽,开槽与第一引流槽的下端连通;引流管的轴向设有出液孔,引流管的外周面上设有第二滑座,第二滑座上设有第二引流斗,第二引流斗设有第二引流槽,第二引流斗的底部与引流管连通;第一引流斗与第二引流斗的形状大小相同;第一滑座与第二滑座的形状大小相同;第一滑座的横截面为半圆形形状,第二滑座的横截面为半圆形形状。

进一步地,所述第二引流斗与第二滑座之间设有加强座。

进一步地,所述加强座与第二滑座为一体结构。

进一步地,所述第一引流斗的端部比根部宽大。

进一步地,所述第二引流斗的端部比根部宽大。

采用上述技术方案的油墨稀释用引流装置,可以将待稀释的油墨倒入第一引流斗内,可以将稀释液倒入第一引流斗内,通过第一引流斗可以对油墨进行稀释,通过开槽方便对稀释后的油墨通过引流管的轴向从出液孔流出;通过第二引流斗可以对油墨进行存储并可以倒入稀释液,从而方便对油墨进行稀释,对油墨可以快速引流。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明油墨稀释用引流装置的结构示意图;

图2为本发明油墨稀释用引流装置的部件分解图;

图3为本发明所述第一引流斗的结构示意图;

图4为图2中A区域的细节放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1与图4所示,一种油墨稀释用引流装置,包括引流管1,引流管1为管状结构,引流管1上套装有第一滑座2,第一滑座2上设有第一引流斗3,第一引流斗3的端部为开口,第一滑座2的底部设有滑槽4,滑槽4套装在引流管1的外周面上,第一引流斗3内设有第一引流槽5,引流管1的上侧壁设有开槽6,开槽6与第一引流槽5的下端连通;引流管1的轴向设有出液孔7,引流管1的外周面上设有第二滑座8,第二滑座8上设有第二引流斗10,第二引流斗10设有第二引流槽11,第二引流斗10的底部与引流管1连通;第一引流斗3与第二引流斗10的形状大小相同;第一滑座2与第二滑座8的形状大小相同;第一滑座2的横截面为半圆形形状,第二滑座8的横截面为半圆形形状;第二引流斗10与第二滑座8之间设有加强座9,加强座9与第二滑座8为一体结构,第一引流斗3的端部比根部宽大,第二引流斗10的端部比根部宽大。

本发明油墨稀释用引流装置,可以将待稀释的油墨倒入第一引流斗3内,可以将稀释液倒入第一引流斗3内,通过第一引流斗3可以对油墨进行稀释,通过开槽6方便对稀释后的油墨通过引流管1的轴向从出液孔流出;通过第二引流斗10可以对油墨进行存储并可以倒入稀释液,从而方便对油墨进行稀释,对油墨可以快速引流。

其中,第二引流斗10与第二滑座8之间设有加强座9,加强座9与第二滑座8为一体结构,所以连接更加牢固。

其中,第一引流斗3的端部比根部宽大,所以方便油墨的输送。

其中,第二引流斗10的端部比根部宽大,所以方便油墨的输送。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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