[发明专利]电容式湿度传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201510856143.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105486728B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张绍达;陈宇龙;邓杨;李晓辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市美思先端电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感部件 第二电极 加热电极 衬底表面 敏层 绝缘层 电容式湿度传感器 第一电极 衬底 通孔 绝缘层外表面 提升传感器 层间接触 低温性能 寄生电阻 接触不良 电极 固设 绝缘 相离 制造 相通 延伸 | ||
1.一种电容式湿度传感器，其特征在于：包括至少一个第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件及衬底，所述传感部件均相离固设于所述衬底的相同表面；
其中，所述第一传感部件包括具有几何形状的加热电极层、绝缘层、第一电极层、湿敏层及第二电极层；
所述第一传感部件的所述加热电极层叠设于所述衬底表面，所述绝缘层叠设在所述加热电极层外表面，并延伸至所述衬底表面上；所述第一电极层、湿敏层及第二电极层按所述衬底至所述绝缘层方向依次叠设在所述绝缘层外表面；所述第二电极层表面设有与所述湿敏层相通的通孔；
相对于所述第一传感部件，所述第二、第三传感部件不包括所述加热电极层，且所述第三传感部件的所述第二电极层表面无通孔。
2.如权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于：所述湿敏层为亚胺化的聚酰胺酸层，所述湿敏层厚度为1～10μm。
3.如权利要求1-2任一所述的湿度传感器，其特征在于：所述加热电极层为金属层；所述几何形状为脉冲波形或锯齿形或波浪线形。
4.如权利要求1-2任一所述的湿度传感器，其特征在于：所述绝缘层为氧化硅层或氮化硅层。
5.如权利要求1-2任一所述的湿度传感器，其特征在于：所述第一电极层和/或所述第二电极层均为金属层。
6.如权利要求5所述的湿度传感器，其特征在于：所述金属层为铝层或铂金层或金层。
7.如权利要求1-2任一所述的湿度传感器，其特征在于：所述衬底为硅。
8.一种如权利要求1-7任一所述的湿度传感器的制造方法，至少包括以下步骤：
步骤S01.在衬底表面形成第一传感部件的加热电极层，并对所述加热电极层进行几何形状刻蚀处理；
步骤S02.在所述衬底表面及所述加热电极层外表面形成绝缘层；
步骤S03.在所述绝缘层外表面分别形成彼此间隔的第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件的第一电极层；
步骤S04.分别在所述第一、第二、第三传感部件的所述第一电极层外表面对应形成所述第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件的湿敏层；
步骤S05.分别在所述第一、第二、第三传感部件的所述湿敏层外表面对应形成所述第一、第二、第三传感部件的第二电极层；
步骤S06.在所述第一传感部件、第二传感部件的第二电极层上形成与所述湿敏层相通的通孔。
9.如权利要求8所述的湿度传感器的制造方法，其特征在于：所述绝缘层的形成方式为低压化学气相沉积；所述加热电极层、所述第一电极层、第二电极层的形成方式为磁控溅射。
10.如权利要求9所述的湿度传感器的制造方法，其特征在于：所述加热电极层、第一电极层及第二电极层的形成方式还包括反应离子刻蚀。
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