[发明专利]一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器，其特征在于一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器是通过低温玻璃焊料将两个或四个尺寸和形状完全相同的石英晶振悬臂焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器，其特征在于所述的低温玻璃焊料为低温封接玻珠FM-13。

3.如权利要求1所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于当使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器是通过低温玻璃焊料将两个尺寸和形状完全相同的石英晶振悬臂焊接在一起时，它按以下步骤完成的：所述的两个尺寸和形状完全相同的石英晶振分别为第一石英晶振和第二石英晶振，将第一石英晶振和第二石英晶振分别垂直固定在焊接台上，且使第一石英晶振的第一悬臂A1臂和第二石英晶振的第一悬臂B1臂处于同一高度上，第一石英晶振的第二悬臂A2臂和第二石英晶振的第二悬臂B2臂处于同一高度上；第一石英晶振的第一悬臂A1臂的顶端和第二石英晶振的第一悬臂B1臂的顶端组成的夹角为α1，之间的焊缝距离为焊缝m1；第一石英晶振的第二悬臂A2臂的顶端和第二石英晶振的第二悬臂B2的臂的顶端组成的夹角为α2，之间的焊缝距离为焊缝m2；使用电烙铁将熔融的低温玻璃焊料添加到焊缝m1和焊缝m2处，再在温度为320℃～375℃下将第一石英晶振的第一悬臂A1臂和第二石英晶振的第一悬臂B1臂焊接在一起，将第一石英晶振的第二悬臂A2臂和第二石英晶振的第二悬臂B2臂焊接在一起，得到石英晶振传感器。

4.根据权利要求3所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于所述的α1＝α2，且0°＜α1≤180°。

5.根据权利要求3所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于所述的焊缝m1＝焊缝m2，且0mm＜m1≤1mm。

6.根据权利要求3所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于所述的使用电烙铁将熔融的低温玻璃焊料添加到焊缝m1和焊缝m2处，再在温度为350℃下将第一石英晶振的第一悬臂A1臂和第二石英晶振的第一悬臂B1臂焊接在一起，将第一石英晶振的第二悬臂A2臂和第二石英晶振的第二悬臂B2臂焊接在一起，得到石英晶振传感器。

7.如权利要求1所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于当使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器是通过低温玻璃焊料将四个尺寸和形状完全相同的石英晶振悬臂焊接在一起时，它是按以下步骤完成的：所述的四个尺寸和形状完全相同的石英晶振分别为第一石英晶振、第二石英晶振、第三石英晶振和第四石英晶振；

将第一石英晶振、第二石英晶振、第三石英晶振和第四石英晶振分别垂直固定在焊接台的夹缝中，使第一石英晶振的第一悬臂A1臂、第二石英晶振的第一悬臂B1、第三石英晶振的第一悬臂C1臂和第四石英晶振的第一悬臂D1臂处于同一高度上；使第一石英晶振的第二悬臂A2臂、第二石英晶振的第二悬臂B2、第三石英晶振的第二悬臂C2臂和第四石英晶振的第二悬臂D2臂处于同一高度上；第一石英晶振、第二石英晶振、第三石英晶振和第四石英晶振中的任意一个石英晶振与另外两个石英晶振相互垂直，与另外一个石英晶振相对接；第一石英晶振、第二石英晶振、第三石英晶振和第四石英晶振中的任意两个石英晶振之间的焊缝距离为焊缝d；使用电烙铁将熔融的低温玻璃焊料添加到焊缝d处，再在温度为320℃～375℃下将第一石英晶振的第一悬臂A1臂、第二石英晶振的第一悬臂B1、第三石英晶振的第一悬臂C1臂和第四石英晶振的第一悬臂D1臂焊接在一起，将第一石英晶振的第二悬臂A2臂、第二石英晶振的第二悬臂B2、第三石英晶振的第二悬臂C2臂和第四石英晶振的第二悬臂D2臂焊接在一起，得到石英晶振传感器。

8.根据权利要求7所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于所述的焊缝d的取值范围为0mm＜d≤1mm。

9.根据权利要求7所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于所述的低温玻璃焊料为低温封接玻珠FM-13。

10.根据权利要求7所述的一种使用低温玻璃焊料焊接的石英晶振传感器的制备方法，其特征在于使用电烙铁将熔融的低温玻璃焊料添加到焊缝d处，再在温度为350℃下将第一石英晶振的第一悬臂A1臂、第二石英晶振的第一悬臂B1、第三石英晶振的第一悬臂C1臂和第四石英晶振的第一悬臂D1臂焊接在一起，将第一石英晶振的第二悬臂A2臂、第二石英晶振的第二悬臂B2、第三石英晶振的第二悬臂C2臂和第四石英晶振的第二悬臂D2臂焊接在一起，得到石英晶振传感器。