[发明专利]一种PCB板结构

权利要求书

1.一种PCB板结构，其特征在于，包括：

相互层叠设置的至少四层用于传输信号的信号层和至少两层用于接地的接地层；

所述PCB板结构的顶层和底层均为所述信号层，所述信号层的相邻层之中的零层以上为接地层，所述信号层内布置有电源平面，所述电源平面位于所述信号层的未布线区域，所述PCB板结构不包含独立的电源层。

2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述信号层的相邻层之中的一层以上为接地层。

3.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，位于所述顶层和所述底层之间的信号层为内部的信号层，所述内部的信号层到所述内部的信号层的第一参考接地层之间的距离为第一距离，所述内部的信号层到所述内部的信号层的第二参考接地层之间的距离为第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。

4.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，至少两层所述接地层之中至少一层接地层内布置有电源平面。

5.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述顶层和/或所述底层内布置有元器件，位于所述顶层和所述底层之间的信号层为内部的信号层，所述元器件的焊盘处设置有与所述内部的信号层电连接的过孔，所述焊盘与所述过孔电连接。

6.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述接地层内布置有电源平面，与所述接地层相邻的所述信号层内布置有第一信号线路，所述接地层内的电源平面在所述信号层上的投影与所述信号层内的第一信号线路不重叠；

和/或，

所述接地层内布置有电源平面，与所述接地层相邻的所述信号层内布置有电源平面，所述接地层内的电源平面在所述信号层上的投影与所述信号层内的电源平面不重叠。

7.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于：所述顶层上布置有敏感元器件或强干扰元器件，与所述顶层相邻的接地层内布置有电源平面，与所述顶层相邻的接地层内的电源平面与所述顶层上的敏感元器件或强干扰元器件在与所述顶层相邻的接地层上的投影不重叠；

和/或，

所述底层上布置有敏感元器件或强干扰元器件，与所述底层相邻的接地层内布置有电源平面，与所述底层相邻的接地层内的电源平面与所述底层上的敏感元器件或强干扰元器件在与所述底层相邻的接地层上的投影不重叠。

8.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于：所述顶层和/或所述底层内布置有电源平面，位于所述顶层和所述底层之间的内部的信号层内布置高速信号线路、高频信号线路、强干扰信号线路中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于：位于所述顶层和所述底层之间的信号层为内部的信号层，所述内部的信号层内布置有电源平面，与所述内部的信号层相邻的信号层内布置有敏感信号线路，与所述内部的信号层相邻的信号层内的敏感信号线路与所述内部的信号层内的电源平面在与所述内部的信号层相邻的信号层上的投影不重叠；

和/或，

所述内部的信号层内布置有第一信号线路和/或低速信号线路，与所述内部的信号层相邻的信号层内布置有敏感信号线路，与所述内部的信号层相邻的信号层内的敏感信号线路与所述内部的信号层内的第一信号线路和/或低速信号线路在与所述内部的信号层相邻的信号层上的投影相互错开。

10.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于：位于所述顶层和所述底层之间的内部的信号层的基材铜厚小于1盎司。

11.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于：所述顶层和所述底层的基材铜厚小于1盎司，在所述顶层和所述底层的非电镀区域贴有防电镀的干膜，所述顶层和所述底层在电镀和蚀刻后的所述非电镀区域的铜厚为电镀前的所述顶层和所述底层的基材铜厚。