[发明专利]一种侧面发光正反面散热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种侧面发光正反面散热基板，其特征在于，包括绝缘层、铜箔层、基板和镀铜层，

所述基板为纸基、玻璃纤维布基、复合基、导热塑料基、积层多层板基、陶瓷基、玻璃基中一种时，在基板的正反面均覆有铜箔层，铜箔层外侧覆有绝缘层，在基板的侧面覆有一层镀铜层，镀铜层与铜箔层无缝连接，LED光源置于镀铜层上；

所述基板为金属基板、碳纤板中一种时，在基板其中一面覆有第一绝缘层，第一绝缘层外侧覆有铜箔层，铜箔层外侧覆有第二绝缘层，LED光源置于基板侧面；

其中LED光源外侧设有封装树脂层。

2.根据权利要求1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，所述铜箔层、镀铜层厚度为10-300μm。

3.根据权利要求1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，所述绝缘层、第一绝缘层、第二绝缘层采用玻璃纤维布、导热塑料、PP板、塑料中任意一种。

4.根据权利要1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，所述的绝缘层、第二绝缘层为里层玻璃纤维布搭配外层碳纤布。

5.根据权利要1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，当基板正反面均设有铜箔层时，所述的LED光源为LED芯片或封装的LED灯珠。

6.根据权利要1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，当基板其中一面均设有铜箔层时，所述的LED光源为固定在基板侧面上的LED芯片。

7.根据权利要1所述的侧面发光正反面散热基板，其特征在于，所述基板为N边形，N≤360，优选地，N≤50。

8.一种侧面发光正反面散热基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

a、提供一块基板，

所述基板为双面覆铜板时，通过腐蚀或雕刻工艺在双面覆铜板上制作好相应的电路；

所述基板为金属基板时，在基板其中一面覆有第一绝缘层，第一绝缘层外侧覆有铜箔层，通过蚀刻工艺在铜箔层上制作出所需的电路；

b、在双面覆铜板上用钻头或铣刀，加工出相应的孔或通槽，在加工好的孔或通槽上镀上铜形成镀铜层，使镀铜层与双面覆铜板的铜箔无缝连接，在双面覆铜板正反面通过压合工艺压合上绝缘层，使绝缘层与双面覆铜板形成一个整体；

在金属基板的铜箔层上面通过压合工艺压合上第二绝缘层，使得第二绝缘层与金属基板形成一个整体；

c、在双面覆铜板上的绝缘层外层上印上图案或喷上油漆；

在金属基板上的第二绝缘层外层刷上绿油或黑油，待油干后印上图案；

d、进行喷锡处理；

e、进行外形加工；

f、最终检测后形成产品。