[发明专利]一种固态离子选择电极用参比层及其制备方法在审
申请号: | 201510699165.7 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN105301078A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 吴国清;向东东;陈汉杰 | 申请(专利权)人: | 吴国清 |
主分类号: | G01N27/333 | 分类号: | G01N27/333 |
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地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固态 离子 选择 电极 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电化学传感器技术领域,特别是涉及一种固态离子选择电极用参比层及其制备方法。
背景技术
离子选择电极可用来检测离子浓度,目前使用最多的是湿式离子选择电极,但湿式离子选择电极存在操作复杂、使用和维护成本高、响应慢、不易携带等缺点。最新的固态离子选择电极,具有测量精确、成本低、操作简单等特点,能广泛适用于多种环境。固态离子选择电极包括:电极、参比层和离子选择膜。
中国专利CN104330449A公开了一种钠离子传感器及其制造方法,提供了一种参比层及其制备方法,但该方法所制备钠离子传感器信号稳定性和重复性还需进一步改进。现有固态参比层存在吸湿的问题,若测试时间过长,会引起测试结果发生偏移。
发明内容
针对现有参比层存在的问题,本发明提供一种固态离子选择电极用参比层及其制备方法,所制备参比层测量精度高,响应时间短,工艺简单,成本低。
本发明参比层成分包括:粘结剂、缓冲剂、金属盐、表面活性剂和灭菌剂。
本发明参比层制备工艺如下:(1)将粘结剂、缓冲剂、金属盐、表面活性剂和灭菌剂用去离子水溶解配制成参比层溶液;(2)将溶液涂布于金属电极棒或金属电极片上;(3)将涂布好的电极棒或电极片在18~30℃、相对湿度40~60%环境下干燥40~80min。
粘结剂。粘结剂是主要的固体份基质,在参比层中起支撑作用,使其它成分均匀分散在参比层中。粘结剂要求是具有较好成膜性的亲水性材料,选自明胶、琼脂、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇或其它乙烯基聚合物中的一种或几种,占参比层总质量的30%~80%。
参比层pH在5~8.5范围内,参比层具有较好的测试精度和长期稳定性,其中pH为6时,参比层具有最佳的稳定电势,且测量结果准确。
缓冲剂。本发明缓冲剂选自有机二元羧酸及其碱金属或铵化合物,有机羧酸需具有3~8个碳原子和合适酸度系数,这样才能为参比层提供较好的缓冲效果。缓冲剂选自马来酸、苹果酸、丙二酸、戊二酸、琥珀酸中的一种或几种,优选琥珀酸,占参比层总质量的0.01%~5%。
金属盐。参比层起稳定电极电势的作用,故与电极配合使用。为减少其他阴离子对电极电势的影响,参比层中金属盐需含有与电极相同阴离子,电极通常选用银/氯化银电极。因此参比层中需含氯离子,且为适用于更多的离子选择膜,金属盐采用氯化钠和氯化钾复配。氯化钠与氯化钾的配比会直接影响响应电势稳定性,同时还会影响参比层与离子选择膜的粘接强度,通过优化氯化钠和氯化钾的配比可以提高响应的稳定性,优选氯化钠与氯化钾的配比为5:1,占参比层总质量的20%~50%。
表面活性剂。为保证参比层中其它组分均匀分布,干燥后参比层厚度均匀一致,增强离子选择电极的稳定性,可添加具有分散和流平作用的表面活性剂,优选有机硅表面活性剂,占参比层总质量的0.01%~3%。
为保证参比层与离子选择膜的结合强度,防止参比层响应信号准确性和长期稳定性降低,参比层含水量不能过高或过低,参比层最优含水量为30%~40%。
为保证参比层最优含水量为30%~40%,确保参比层氯化钠和氯化钾的配比和pH值固定,需要控制其干燥时间、温度、湿度,优选干燥条件为:25℃、相对湿度50%、40min。
区别于现有专利,本发明的参比层电势稳定,通过控制pH值、金属盐配比、含水量,即使测试时间过长参比层发生吸湿,参比层中的组成也不会发生改变,参比层依旧具有优异的信号稳定性,且重复性测试变异系数小于0.3%,制备工艺简单,成本低廉,适于大规模工业化生产。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步详细描述,但本发明不仅仅局限于以下实施例。
实施例1,将6g聚乙烯醇,1g甘油,5g氯化钠,1g氯化钾,0.02g柠檬酸,0.02g杀菌剂,0.02g杀菌剂,0.004g表面活性剂H212溶解于100g水中,并将其涂布与银/氯化银电极上,干燥条件:25℃、相对湿度50%环境下干燥40min。参比层干燥后涂布钠离子选择膜(制备测试试样1、2、3、4、5)并制备钠离子选择电极,测试所制备试样对0.01、0.14、0.6mol/L硝酸钠溶液的响应,测试结果如下表所示。
以上所述仅为本发明的实施方法,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明书所作的等效结构或等效流程交换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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