[发明专利]用于监测光刻机成像平面异常的方法有效
申请号: | 201510672885.4 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN106597811B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 邢滨;张强;郝静安 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 监测 光刻 成像 平面 异常 方法 | ||
1.一种用于监测光刻机成像平面异常的方法,其特征在于,所述方法包括:
在光罩上放置监测图形,所述监测图形的工艺窗口小于所述光罩上的产品电路图形的工艺窗口;
对所述光罩上的图形进行曝光;以及
对曝光后形成的图形进行缺陷扫描,以用于基于所述缺陷扫描的结果是否存在特定分布而确定光刻机成像平面是否发生异常;
所述方法的实施无需机台暂停生产。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在光罩上放置监测图形包括:在所述光罩的两侧放置所述监测图形。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在光罩上放置监测图形还包括:在所述光罩的中间放置所述监测图形。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述监测图形对光刻机成像平面异常的灵敏度高于所述产品电路图形对光刻机成像平面异常的灵敏度。
5.如权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述特定分布包括曝光场重复性缺陷。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,当所述缺陷扫描的结果显示曝光场左侧缺陷数目骤增时,确定光刻机成像平面发生异常。
7.如权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述监测图形通过光学邻近修正而得到。
8.如权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述方法用于监测光刻机成像平面是否发生倾斜。
9.如权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在确定光刻机成像平面发生异常后,确定所述成像平面的倾斜度并进行修正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510672885.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆图案化制程
- 下一篇:一种光刻机的硅片进料校准装置及其进料校准方法