[发明专利]印制金属环天线结构

权利要求书

1.一种印制金属环天线结构，包括一主板，所述主板表面上印制有一主板地，其特征在于：还包括一完整的金属环，所述金属环印制在所述主板表面并围绕所述主板地；所述金属环和主板地不连接；

还包括LTE天线，所述LTE天线设置于金属环与主板地之间的净空区域内，所述LTE天线包括第一分支和第二分支，所述第一分支的末端和第二分支的末端分别沿着所述金属环走线，且所述第一分支的末端和第二分支的末端与金属环间的间距为0-0.5mm。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述金属环位于主板表面边缘，且同时包覆主板的侧面。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述金属环的宽度为0.3mm以上。

4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于：所述金属环在主板侧面部分的宽度为0.8-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述金属环其中一侧与主板地的间距为5mm以上。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述第一分支的末端沿着金属环的侧边走线，且与金属环间的间距为0.3mm；所述第二分支的末端沿着金属环的顶部走线，且与金属环间的间距为0.5mm。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于：还包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线设置于金属环与主板地之间的净空区域内。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于：所述第一天线、第二天线的尺寸分别小于或等于其工作波长的四分之一。