[发明专利]用于耐温差型粘合剂的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合剂，特别涉及一种用于耐温差型粘合剂的制造方法。

背景技术

丙烯酸酯胶黏剂强度高、韧性、硬度等性能比溶剂型或水溶液型的好，对多种材料都有较好的粘接性，使用方便，价格低廉，由于电子产品这对粘胶带的要求也越来越高，常常需要粘着力强且厚度在较薄的粘胶带。对于电子产品或者其它产品，一旦使用粘胶带，则需要该粘胶带在温差变化大的情况下能一直维持粘性，且能容易将胶黏剂从薄膜上剥离，其次，现有技术在兼顾均匀性等其它性能下，提高雾面粗糙度存在瓶颈。

发明内容

本发明提供一种用于耐温差型粘合剂的制造方法，该制造方法获得的耐温差型粘合剂在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，避免了团簇，也避免了SiO₂粉体、Al₂O₃粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于耐温差型粘合剂的制造方法，包括以下步骤：

步骤1.将微米级SiO₂粉体0.4份、微米级Al₂O₃粉体0.45份和硅烷偶联剂0.8份加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；

步骤2.将纳米级SiO₂粉体2.3份、纳米级Al₂O₃粉体1.6份和异氰酸酯0.6份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；

步骤3.将甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯30份和二甲基二乙氧基硅烷17份加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液；

步骤4.将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入松香树脂6份、帖烯树脂3.2份、偶氮化合物1.2份、N-亚硝基化合物5.2份，进行机械高速搅拌和超声波搅拌，从而获得耐温差型粘合剂；

所述硅烷偶联剂化学式为：CH₂=CH-Si（OC₂H₅）₃。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1.上述方案中，所述纳米SiO₂粉体平均直径为12nm，所述纳米Al₂O₃粉体平均至今为30nm。

2.上述方案中，所述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1.本发明用于耐温差型粘合剂的制造方法，其采用纳米级和微米级SiO₂粉体、Al₂O₃粉体和甲基丙烯酸甲酯78份，丙烯酸乙酯30份，二甲基二乙氧基硅烷17份与硅烷偶联剂、异氰酸酯共同作用，相对单一使用纳米级或微米级SiO₂粉体、Al₂O₃粉体，提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，也有利于SiO₂粉体、Al₂O₃粉体均匀分布和在体系中的分散，避免了团簇；其次，偶氮化合物1.2份，N-亚硝基化合物5.2份的加入，也避免了SiO₂粉体、Al₂O₃粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。

2.本发明用于耐温差型粘合剂的制造方法，其包含松香树脂6份、帖烯树脂3.2份与甲基丙烯酸甲酯78份，丙烯酸乙酯30份，二甲基二乙氧基硅烷17份共同作用，避免了由SiO₂粉体、Al₂O₃粉体加入导致的耐高温性能的下降，提高了耐高温性能，以及在温差变化下的粘度的稳定性，从而提高了产品的可靠性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种用于耐温差型粘合剂的制造方法，包括以下步骤：

步骤1.将微米级SiO₂粉体0.4份、微米级Al₂O₃粉体0.45份和硅烷偶联剂0.8份加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；

步骤2.将纳米级SiO₂粉体2.3份、纳米级Al₂O₃粉体1.6份和异氰酸酯0.6份加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；