[发明专利]一种三频带天线及天线的信号发射、接收方法

权利要求书

1.一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，包括介质基板(2)，所述介质基板(2)作为衬底，还包括辐射单元(1)、弯折微带馈电线(4)、用于为弯折微带馈电线(4)耦合能量的金属地(3)和SMA接头(5)；所述辐射单元(1)和弯折微带馈电线(4)均贴附在所述介质基板(2)的上表面，所述金属地(3)贴附在所述介质基板(2)的下表面，所述弯折微带馈电线(4)将所述辐射单元(1)和所述SMA接头(5)连接；

所述辐射单元(1)，用于感应和接收射频识别系统中标签发射的信号和能量，并传递给弯折微带馈电线(4)；或用于接收弯折微带馈电线(4)发送的信号和能量并辐射至空间；

所述弯折微带馈电线(4)，用于接收辐射单元(1)传递的信号和能量，并发送给SMA接头(5)；或用于接收SMA接头(5)传递的读写器处理电路处理后的信号并发送给辐射单元(1)；

所述SMA接头(5)，用于接收弯折微带馈电线(4)发送的信号，并传递给读写器的处理电路进行处理；或用于将读写器的处理电路处理的信号发送给弯折微带馈电线(4)。

2.根据权利要求1所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述介质基板(2)为采用FR4材料制成的长方体薄板，所述介质基板(2)长为115.50mm，宽为20.00mm。

3.根据权利要求2所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述辐射单元(1)贴附于所述介质基板(2)上表面的一侧，由第一辐射单元(11)、连接部(13)和第二辐射单元(12)依次连接组成。

4.根据权利要求3所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述第一辐射单元(11)、第二辐射单元(12)和所述连接部(13)均采用铜材料制成且贴附在所述介质基板(2)上表面的一侧，并依次垂直连接不交叉。

5.根据权利要求4所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述第一辐射单元(11)为长方形形状，所述第一辐射单元(11)的其中一个长边与所述介质基板(2)的宽边共线且长度相等，所述第一辐射单元(11)的两个宽边分别与所述介质基板(2)的两个长边共线且宽度小于所述介质基板(2)的长度；

所述连接部(13)为矩形，所述第一辐射单元(11)与连接部(13)组成“L”形状，所述连接部(13)的其中一条长边与所述介质基板(2)的长边共线且长度小于所述介质基板(2)的长度；

所述第二辐射单元(12)包括垂直连接的第二辐射子单元a(121)和第二辐射子单元b(122)，所述第二辐射子单元a(121)与所述连接部(13)垂直连接组成“┘”形状，第二辐射子单元b(122)位于小于所述第二辐射子单元a(121)二分之一长度处，所述第二辐射子单元b(122)大于所述第二辐射子单元b(122)二分之一长度的部分朝向第一辐射单元(11)。

6.根据权利要求5所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述第一辐射单元(11)长19.9mm-20.1mm，宽6.30mm；所述连接部(13)长12.5mm-12.7mm，宽0.4mm-1.6mm。

7.根据权利要求5所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述弯折微带馈电线(4)贴附在所述介质基板(2)上表面的另一侧，且由微带线(41)和折线部(42)依次垂直连接组成，所述微带线(41)与第二辐射单元a(121)垂直连接，所述折线部(42)与SMA接头(5)连接。

8.根据权利要求7所述一种用于射频识别读写器的三频段天线，其特征在于，所述微带线(41)为采用铜材料制成的长方形形状，贴附于介质基板(2)的上表面，所述微带线(41)长93.80mm，宽0.50mm；所述微带线(41)的边分别和与介质基板(2)相对应的边平行；

所述折线部(42)为采用铜材料制成的长方形形状，所述折线部(42)长7.50mm，宽0.50mm，所述折线部(42)的其中一条宽边与介质基板(2)的其中一条长边共线且宽度小于所述介质基板(2)的长度，所述折线部(42)的长边与所述介质基板(2)的宽边共线，且所述折线部(42)的长度为所述微带线(41)到所述介质基板(2)的长边的垂直距离，所述折线部(42)的与所述SMA接头(5)连接，所述SMA接头(5)和所述连接部(13)位于所述介质基板(2)的同一侧。