[发明专利]高密度熔接配纤托盘

权利要求书

1.一种高密度熔接配纤托盘，包括有底座(1)和盖板(2)，所述底座(1)的侧壁包围而形成一凹腔(11)，所述盖板(2)能覆盖住所述凹腔(11)，其特征在于：所述底座(1)和盖板(2)形成的容纳空间内同时容纳有熔接盘(3)和配线盘(4)，所述底座(1)的中央部分设置所述熔接盘(3)，而所述配线盘(4)设置在熔接盘(3)的外周围并形成有储纤区域，所述底座(1)的前侧壁开口处的两侧具有供尾纤适配器(20)安装于其内的第一安装座(5)和第二安装座(6)，其中，所述第一安装座(5)和第二安装座(6)上均具有能定位所述适配器(20)的定位结构，所述的定位结构包括设置在所述第一安装座(5)和第二安装座(6)上的定位槽，而所述适配器(20)的外侧壁具有能与所述定位槽相插配的外凸部，在插配状态下，所述适配器(20)的外凸部正好能嵌卡在定位槽中，设置于所述的第一安装座(5)的定位槽有两个，即为第一定位槽(51)和第二定位槽(52)，相对设置于所述的第二安装座(6)的定位槽同样也有两个，即为第三定位槽(61)和第四定位槽(62)，而第一定位槽(51)的中部具有第一阻隔层(53)，第四定位槽(62)的中部具有第二阻隔层(63)，相应地，所述适配器(20)的一个外侧壁具有两个平行且上下错落设置的第一外凸部(71)和第二外凸部(72)，在相对的另一个外侧壁设置有第三外凸部(73)和第四外凸部(74)，其中，第三外凸部(73)位于第一外凸部(71)竖直方向轴线与第二外凸部(72)水平方向轴线相交处的位置，第四外凸部(74)位于第一外凸部(71)水平方向轴线与第二外凸部(72)竖直方向轴线相交处的位置，在第二外凸部(72)沿着第二定位槽(52)下滑的状态下，所述的第一外凸部(71)能卡设在所述第一定位槽(51)的第一阻隔层(53)上，而在第三外凸部(73)沿着第三定位槽(61)下滑的状态下，所述的第四外凸部(74)能卡设在所述第四定位槽(62)的第二阻隔层(63)上。

2.根据权利要求1所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述适配器(20)第一外凸部(71)的水平方向轴线与第二外凸部(72)竖直方向轴线相交处的位置设置有第一内凹部(75)，所述适配器(20)第一外凸部(71)的竖直方向轴线与第二外凸部(72)水平方向轴线相交处的位置设置有第二内凹部(76)，相对应地，所述适配器(20)第三外凸部(73)的竖直方向轴线与第四外凸部(74)水平方向轴线相交处的位置设置有第三内凹部(77)，所述适配器(20)第三外凸部(73)的水平方向轴线与第四外凸部(74)竖直方向轴线相交处的位置设置有第四内凹部(78)。

3.根据权利要求1所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述底座(1)的前侧壁分别并排设有外伸的第一支脚(12)和第二支脚(13)，且所述第一支脚(12)和第二支脚(13)上活动连接有能供尾纤出纤的托板(8)，且所述托板(8)上还铰接有上盖(81)。

4.根据权利要求3所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述底座(1)的两侧边分别向外延伸出第一凸边(14)和第二凸边(15)，且所述第一凸边(14)和第二凸边(15)上插配有能供至少一个相同托盘插配的安装架(9)。

5.根据权利要求4所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述第一凸边(14)和第二凸边(15)上具有内凹部，所述安装架(9)上设置有至少两个导轨(91)，且每个导轨(91)至少有局部为通孔(92)，在该通孔(92)的两侧壁均开有L形孔而形成相对设置的第一弹性件(93)和第二弹性件(94)，并且该第一弹性件(93)和第二弹性件(94)的头部也具有相对设置的第一凸部(931)和第二凸部(941)，在插配状态下，该内凹部正好嵌卡于第一凸部(931)和第二凸部(941)之间。

6.根据权利要求5所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于邻近所述第一凸边(14)和所述第二凸边(15)具有均呈L形的第一定位凸耳(16)和第二定位凸耳(17)，而所述导轨(91)上具有供该第一定位凸耳(16)和第二定位凸耳(17)弯折处相嵌设的插配孔(95)。

7.根据权利要求1～6任意一项权利要求所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述熔接盘(3)中心具有供光纤和尾纤熔接的熔接座(31)，且所述熔接座(31)具有24芯或36芯的卡槽(311)，且所述熔接座(31)四周具有供线缆通过的线槽(312)。

8.根据权利要求7所述的高密度熔接配纤托盘，其特征在于所述储纤区域包括设置在所述线槽(312)外周围的至少一个安装孔(10)，所述安装孔(10)的顶端向外伸出形成一凸部，该凸部的端面向外延伸形成有供光纤缠绕的连接脚(101)。