[发明专利]划线方法及划线装置

权利要求书

1.一种划线方法，其特征在于：在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且

使第一刀与第二刀在划线方向上相互移位而使所述第一刀与所述第二刀沿着所述密封材料在所述划线方向上移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成第一划线与第二划线，

以所述第一刀与所述第二刀大致同时通过与所述第一及第二划线交叉的其他划线上的方式，调整所述第一刀与所述第二刀的移动，

在通过所述其他划线之后，使所述第一刀与所述第二刀在所述划线方向上相互移位而使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料在所述划线方向上移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成所述第一及第二划线。

2.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于：

通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀与所述第二刀相互移位。

3.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：

通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度相同，而将所述第一刀与所述第二刀之间的移位维持为特定距离，在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面形成所述第一及第二划线。

4.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：

通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀与所述第二刀大致同时通过所述其他划线。

5.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于：

一面使第一按压部件抵压在所述第一基板的表面的与所述第二刀对应的位置，一面使所述第一刀及所述第一按压部件沿着所述密封材料在所述划线方向上移动，且

一面使第二按压部件抵压在所述第二基板的表面的与所述第一刀对应的位置，一面使所述第二刀及所述第二按压部件沿着所述密封材料在所述划线方向上移动。

6.一种划线装置，其特征在于：其是在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且具备：

第一划线头，在所述第一基板的表面形成划线；

第二划线头，在所述第二基板的表面形成划线；

驱动部，使所述第一划线头及所述第二划线头与所述母基板平行地移动；及

控制部，控制所述第一划线头、所述第二划线头及所述驱动部；

所述控制部：

使所述第一划线头的第一刀与所述第二划线头的第二刀在划线方向上相互移位而使所述第一刀与所述第二刀沿着所述密封材料在所述划线方向上移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成第一划线与第二划线，

以所述第一刀与所述第二刀大致同时通过与所述第一及第二划线交叉的其他划线上的方式，调整所述第一刀与所述第二刀的移动，

在通过所述其他划线之后，使所述第一刀与所述第二刀在所述划线方向上相互移位而使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料在所述划线方向上移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成所述第一及第二划线。

7.根据权利要求6所述的划线装置，其特征在于：

通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀与所述第二刀相互移位。

8.根据权利要求6或7所述的划线装置，其特征在于：

所述控制部通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度相同，而将所述第一刀与所述第二刀之间的移位维持为特定距离，在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面形成所述第一及第二划线。

9.根据权利要求6或7所述的划线装置，其特征在于：

所述控制部通过使所述第一刀的移动速度与所述第二刀的移动速度不同，而使所述第一刀与所述第二刀大致同时通过所述其他划线。

10.根据权利要求6或7所述的划线装置，其特征在于：

所述第一划线头具有在所述第一刀相对于所述第二刀沿着所述密封材料在所述划线方向上移位的状态下，从所述第一基板的表面按压所述第二刀的压接位置的第一按压部件，

所述第二划线头具有在所述第二刀相对于所述第一刀沿着所述密封材料在所述划线方向上移位的状态下，从所述第二基板的表面按压所述第一刀的压接位置的第二按压部件。