[发明专利]电缆焊接装置及PCB板的电缆焊接方法有效

专利信息
申请号: 201510548537.6 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105119125A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 邵龙;李绘娟;吴蕴 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七0九研究所
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 代理人: 胡清堂
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电缆 焊接 装置 pcb 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及模块电缆焊接技术领域,具体地说是一种电缆焊接装置及PCB板的电缆焊接方法。

背景技术

目前,我国电源产品的种类繁多,需求量非常大。在电源产品的生产流程中,各PCB子模块之间的互连线焊接现象十分普遍,电缆焊接的效率较低。为了提高电源类产品子模块的电缆焊接效率,从工艺革新的角度,积极开发一种新型的电缆焊接方法,具有重要的经济价值和实践意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单、操作方便、生产效率高的电缆焊接装置及PCB板的电缆焊接方法。

一种电缆焊接装置,包括:支撑腿、底部开设有基板孔的基板、顶部开设有电缆孔的焊接工作台、电缆锁紧装置、PCB子模块锁紧组件,所述支撑腿设置在所述基板上部的四端,用于支撑所述基板,用于承载PCB子模块进行焊接工作的所述焊接工作台的下部依次层叠有所述基板、用于夹紧固定电缆的所述电缆锁紧装置,在所述焊接工作台的纵向两端均设置有用于压紧固定PCB子模块的所述PCB子模块锁紧组件,且所述PCB子模块锁紧组件设置在所述基板上,与所述焊接工作台共底面;所述电缆孔与所述基板孔相互贯通形成一个通道,使电缆穿过所述基板到达所述焊接工作台。

一种PCB板的电缆焊接方法,应用所述电缆焊接装置进行电缆焊接的方法,包括如下步骤:

S1:PCB子模块的固定:将PCB子模块通过所述圆柱形凸台对准定位于所述焊接工作台上,然后采用所述第一固定转销将PCB子模块固定;

S2:PCB子模块上电缆的添加:将电缆焊接装置翻转,使其底面朝上,将电缆从所述通孔穿入经过所述电缆孔,直至电缆露出所述电缆孔的长度为所需要长度;

S3:电缆的固定:将所述基板底部的电缆弯折至所述基板外侧,然后采用所述底盖板将电缆固定;

S4:电缆焊接:采用焊接工具对固定的电缆进行焊接。

本发明一种电缆焊接装置及PCB板的电缆焊接方法,其优点是:

1、电缆焊接装置的整体设计,结构简单、操作方便;

2、锁紧装置的设计使得安装电缆后的PCB子模块拆装方便,同时可快速定位进行电缆焊接,提高生产效率;

3、让位凹槽与电缆孔的设计,使得在电缆的焊接过程中,减少PCB子模块上元器件的损伤的同时提高工作效率。

附图说明

图1为电缆焊接装置结构示意图;

图2为电缆焊接装置俯视图;

图3为电缆焊接装置未安装底盖板时的仰视图;

图4为电缆焊接装置仰视图;

图5为电缆焊接装置工装示意图;

图6为PCB板的电缆焊接方法流程图;

上述图中标号为:

1、支撑腿;

2、基板,21、基板孔,

3、焊接工作台,31、电缆孔,32、让位凹槽,33、圆柱形凸台;

4、电缆锁紧装置,41、支撑块,42、第二固定块,43、第二固定转销,44、底盖板,45、塑料压板;

5、PCB子模块锁紧组件,51、第一固定块,52、第一固定转销。

具体实施方式

根据图1至图5所示:一种电缆焊接装置,包括:支撑腿1、底部开设有基板孔21的基板2、顶部开设有电缆孔31的焊接工作台3、电缆锁紧装置4、PCB子模块锁紧组件5,所述支撑腿1设置在所述基板2上部的四端,用于支撑所述基板2,用于承载PCB子模块进行焊接工作的所述焊接工作台3的下部依次层叠有所述基板2、用于夹紧固定电缆的所述电缆锁紧装置4,在所述焊接工作台3的纵向两端均设置有用于压紧固定PCB子模块的所述PCB子模块锁紧组件5,且所述PCB子模块锁紧组件5设置在所述基板2上,与所述焊接工作台3共底面;所述电缆孔31与所述基板孔21相互贯通形成一个通道,使电缆穿过所述基板2到达所述焊接工作台3。

优选地,所述支撑腿1为4个,分别设置在所述基板2上端的四个角上,且所述支撑腿1的高度高于所述焊接工作台3的高度,便于电缆穿过所述焊接工作台3;进一步地,所述基板2与所述支撑腿1一体成型。

优选地,所述焊接工作台3上还开设有用于与PCB子模块反面的元器件相对应的让位凹槽32,且所述让位凹槽32与所述电缆孔31在所述焊接工作台3上的排布方式根据PCB子模块的型号而定;优选地,所述让位凹槽32竖直延伸至所述基板2,节省材料;

进一步地,所述焊接工作台3上还对角设置有两个用于定位PCB子模块的圆柱形凸台33;

优选地,所述焊接工作台3的宽度小于所述基板2的宽度,便于拆装PCB子模块。

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