[发明专利]一种提高入风口温度检测精度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机服务器部件测试领域，尤其涉及一种提高入风口温度检测精度的方法。

背景技术

在南方阿里客户的机房中，由于机房建设的原因，机房运维没办法远程获取到机房内部环境的温度。因此需要机房中各服务器提供入风口温度检测功能来检测机房内各不同位置的环境温度。

当前供货的某款机器，在开发设计中没有考虑对入风口的环境温度进行检测，所有的温度监测点均放置在机器内部。因此需要在该机器现有的设计中，通过对系统风道优化，使内部温度采集点采集到的温度不受系统内CPU、硬盘、风扇转速影响，尽可能真实还原入风口的环境温度。

发明内容

本发明的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种提高入风口温度检测精度的方法。通过对2U服务器系统入风口进行优化，使系统内部的风流按照一种流向进行，确保入风口温度与风道后部的Sensor监控点温度温差变动较小。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种提高入风口温度检测精度的方法，包括：利用贴纸，优化系统入风口的入风位置；利用大量数据模拟，通过内部Sensor数据计算出入风口温度。

优化系统入风口的入风位置，改变系统内部风道走向，保证系统内部温度Sensor采集点与外部环境的差异稳定性。

通过对产品的二次开发，在生产环节引入透明贴纸进行系统入风口风道改造，利用公式计算，确保系统内部温度采集Sensor准确无误的显示入风口环境温度，达到阿里客户机房的实际需求。

本发明的一种提高入风口温度检测精度的方法与现有技术相比，所产生的有益效果是，通过对系统风道优化，使内部温度采集点采集到的温度不受系统内CPU、硬盘、风扇转速影响，尽可能真实得还原入风口的环境温度。

具体实施方式

下面结合实施例1对本发明的一种提高入风口温度检测精度的方法作以下详细地说明。

实施例1:

一种提高入风口温度检测精度的方法，包括：利用贴纸，优化系统入风口的入风位置；利用大量数据模拟，通过内部Sensor数据计算出入风口温度。

首先对本发明系统内的风道进行分析，并通过修改进风口，改变系统内部风道走向，保证系统内部温度Sensor采集点与外部环境的差异稳定性。由于在整个机箱的前窗、把手设计中没有做温度采集功能，因此为了实现该系统显示入风口环境温度的功能，只能从机器内部主板上找取离入风口位置最近的点-“Q28位置”做为入风口温度监测点。

整个机箱有机箱两侧侧壁、机箱硬盘托架前部三个主要进风口。风扇在工作之后抽取的风从三个入风口均进入。

根据主板与机箱的配置，理论上外部空气从入风口流入，经过系统内各部件到主板的Q28位置，那么Q28位置的读数应该时候准确表示出外部空气的原始温度。

但是在实际测试环节发现：

机箱前部位的硬盘处于工作状态，会发出一定的热量。

随着风扇转速不同，从侧入风口、前入风口的风量会发生变化。

上面两种不确定的条件决定了Q28读取出来的数值与外部空气环境温度的差异变化较大，最大的测量误差已经到达5度，超过精度测试标准。

根据对上述入风通道的原理分析，对侧入风口进行封闭，只保留前入风口位置，目的是既能保证硬盘散热需求，又不会出现因为入风量与位置的不同引起Q28变化幅值较大的问题。

通过上述风道改造，在只保留前入风口的情况下，Q28位置采集到的温度在各种外界环境变化、硬盘压力变化的情况下，与外部空气温度的差异变化变小，更加有利于通过公式来计算出外部环境温度。

最终确认的方案为：利用透明贴纸贴住两侧入风口，采用主板Q28(PCHTEMP)采集数据并最终得出公式如下：Y（入风口温度）=1.17×Q28-21.1

处理后计算进风温度与实际温度偏差在-3.3~5.3℃之间，320个数据偏差超过3的点有11个，偏差在±3范围的数据比例为96.6%，满足温度测试精度的要求。

通过对产品的二次开发，在生产环节引入透明贴纸进行系统入风口风道改造，利用公式计算，确保系统内部温度采集Sensor准确无误的显示入风口环境温度，达到阿里客户机房的实际需求。