[发明专利]数据传输接口及方法

说明书

技术领域

本发明涉及传输技术领域，具体而言，涉及数据传输接口及方法。

背景技术

数据传输(datatransmission)，指的是依照适当的规程，经过一条或多条链路，在数据源和数据宿之间传送数据的过程。也表示借助信道上的信号将数据从一处送往另一处的操作。发明人经研究发现，现有技术中，实现不同通信协议间的数据传输需要编程人员调用不同的过程接口类，处理较为复杂的通信协议，难度较大。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种数据传输接口及方法，以改善现有技术中实现不同通信协议间的数据传输难度较大的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种数据传输接口，应用于上位机，所述数据传输接口包括监听单元、通讯单元和帧管理单元，所述帧管理单元包括控制子单元和分别对应各通讯协议的多个封装解封装子单元；

所述监听单元用于监听下位机的连接请求，根据所述连接请求建立所述下位机与所述上位机的通信连接，接收所述下位机向所述上位机发送的封装数据，所述封装数据包括多个数据帧，所述数据帧为根据所述封装数据的通信协议采用的帧结构对数据内容进行封装得到；

所述通讯单元用于识别所述封装数据采用的通信协议，将所述封装数据传递至所述帧管理单元中的所述控制子单元；

所述控制子单元用于调用与所述封装数据采用的所述通信协议对应的封装解封装子单元，调用的所述封装解封装子单元用于将所述封装数据解封装。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述调用的所述封装解封装子单元用于将所述封装数据解封装，包括：

调用的所述封装解封装子单元用于根据所述封装数据的通信协议采用的帧结构，将所述封装数据解封装，提取出所述封装数据中的数据内容。

结合第一方面，或第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述控制子单元还用于获得所述上位机传递的反馈数据，再次调用所述封装解封装子单元；

再次调用的所述封装解封装子单元用于根据所述下位机识别的通信协议采用的帧结构对所述反馈数据进行封装，得到回应封装数据，将所述回应封装数据传递至所述通讯单元；

所述通讯单元用于将所述回应封装数据传递至所述下位机。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述上位机中包括分发单元和多个处理单元，各类别的数据与所述多个处理单元分别对应；

所述分发单元用于获得所述上位机接收到的数据内容，判断所述数据内容的类别，将所述数据内容传递至与所述数据内容的类别对应的处理单元进行处理，得到所述处理单元处理后的反馈数据，将所述反馈数据传递至所述控制子单元。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述封装数据的数据内容中包括标记数据类别的标志；

所述分发单元用于获得所述上位机接收到的数据内容，根据所述标志判断所述数据内容的类别。

第二方面，本发明实施例提供了一种数据传输方法，应用于数据传输接口，所述数据传输接口设于上位机中，所述数据传输接口包括监听单元、通讯单元和帧管理单元，所述帧管理单元包括控制子单元和分别对应各通讯协议的多个封装解封装子单元，所述方法包括：

所述监听单元监听下位机的连接请求，根据所述连接请求建立所述下位机与所述上位机的通信连接，接收所述下位机向所述上位机发送的封装数据，所述封装数据包括多个数据帧，所述数据帧为根据所述封装数据的通信协议采用的帧结构对数据内容进行封装得到；

所述通讯单元识别所述封装数据采用的通信协议，将所述封装数据传递至所述帧管理单元中的所述控制子单元；

所述控制子单元调用与所述封装数据采用的所述通信协议对应的封装解封装子单元将所述封装数据解封装。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述控制子单元调用与所述封装数据采用的所述通信协议对应的封装解封装子单元将所述封装数据解封装，包括：

所述控制子单元调用与所述封装数据采用的所述通信协议对应的封装解封装子单元；

调用的所述封装解封装子单元根据所述封装数据的通信协议采用的帧结构，将所述封装数据解封装，提取出所述封装数据中的数据内容。