[发明专利]一种耐低温空调面板的制造方法在审
申请号: | 201510515455.1 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105157196A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 朱余宏;胡丽亚 | 申请(专利权)人: | 滁州晨润工贸有限公司 |
主分类号: | F24F13/20 | 分类号: | F24F13/20 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 239000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 空调 面板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于家电制造技术领域,具体涉及一种耐低温空调面板的制造方法。
背景技术
随着社会的进步,人们物质生活水平不断提高,对空调产品的表面质量等要求也在不断提高。但是现有的空调面板大多采用ABS塑料,不仅表面粗糙、光泽度较低,影响美观;并且当处于低温环境下时,受到碰撞或者摩擦很容易导致表面产生裂痕,甚至断裂。
因此,研制出一种耐低温空调面板的是本领域技术人员所急需解决的难题。
发明内容
为解决上述问题,本发明公开了一种耐低温空调面板的制造方法。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种耐低温空调面板的制造方法,具体步骤为:
(1)按如下成分以及配比准备原料:PET树脂:65-80%、聚甲基丙烯酸甲酯:10-25%,其余为辅助成分;
(2)向预转化反应器中添加PET树脂与聚甲基丙烯酸甲酯进行聚合;聚合进行到转化率为形成的PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯混合物的相转化起始点的66-89%;
(3)将步骤(2)中所形成的PET-聚甲基丙烯酸甲酯混合物进行分离,以生成包含所形成步骤(2)中混合物的70-85wt%的第一物流以及包含余量所形成步骤(2)中混合物的第二物流;
(4)向第二反应器中添加第一物流,进行进一步聚合,引起第一物流的相转化;
(5)将步骤(4)中的相转化第一物流以及步骤(3)中得到的第二物流以15-25s-1的剪切速率在静态混合机中混合,进行第二次相转化,生成PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯胶体;
(6)将步骤(5)得到的PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯胶体,呈流体状后,添加辅助成分,搅拌均匀后形成PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯流体;并通过挤塑挤出空调面板。
本发明提供了一种耐低温空调面板的制造方法,首选需要准备原料,本发明所选取的原料为PET树脂、聚甲基丙烯酸甲酯以及辅助成分;PET树脂透光率高,美观度高,耐磨性与耐摩擦性好,其力学性能受温度影响小;加入聚甲基丙烯酸甲酯后能够增强PET树脂的流动性,提高成型后空调面板的表面质量,增强光泽度。
首先将PET树脂与聚甲基丙烯酸甲酯添加至预转化器中进行聚合反应,形成PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯混合物;随后将PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯混合物分离成第一物流与第二物流;对第一物流进行相转化,再混合如第二物流进行第二次相转化,形成PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯胶体;之后对PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯胶体进行熔胶,并添加入辅助成分,搅拌均匀后,挤出空调面板。
作为优选,辅助成分的组成成分以及各成分所占质量百分比分别为:增容剂:2-10%、稳定剂:4-10%、硅烷:1-3%、抗氧剂:1-3%、成核剂:1-3%。
本发明中的辅助成分包括增容剂、稳定剂、硅烷、抗氧剂以及成核剂。增容剂能够借助分子间的键合力,使PET树脂与聚甲基丙烯酸甲酯结合为一体,进而得到稳定的混合物;添加稳定剂能够减慢聚合反应,保持化学平衡,降低混合物表面张力,防止光、热分解或者氧化分解等作用;添加硅烷能够提升PET树脂-聚甲基丙烯酸甲酯胶体的抗蠕变性;添加抗氧剂能够延缓或抑制聚合物氧化过程的进行,从而阻止聚合物的老化并且延长其使用寿命;添加成核剂则能够提高空调面板的透明性、表面光泽以及抗拉强度等物理机械性能。
作为优选,步骤(6)挤出空调面板后还需要进行氧化焰处理。
作为优选,氧化焰处理的具体方法为:将空调面板置于氧化焰上进行4-6次煅烧,每次煅烧持续3-5s,且煅烧持续时间与煅烧次数成反比。
本发明还对挤出成型的空调面板进行氧化焰处理,,进行多次短时间煅烧,将空调面板加热到稍低于热变形温度并保持一定时间,能够有效缓解空调面板的内应力,降低龟裂的发生。
本发明与现有技术相比,大大提高了空调面板的耐低温性,降低其低温脆性;同时能够增强表面光泽度与透光性,提高美观度;同时本方法可控性强,便于操作。
具体实施方式
以下将结合具体实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种耐低温空调面板的制造方法,具体步骤为:
(1)按如下成分以及配比准备原料:PET树脂:65%、聚甲基丙烯酸甲酯:25%、增容剂:2%、稳定剂:5%、硅烷:1%、抗氧剂:1%、成核剂:1%;
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