[发明专利]一种防臭地漏及包含该地漏的补水系统在审

专利信息
申请号: 201510510151.6 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN105064490A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 吴瑞;吴建文 申请(专利权)人: 吴瑞
主分类号: E03F5/04 分类号: E03F5/04;E03C1/28;E03C1/284
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 代理人: 王兴雯
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 防臭 地漏 包含 水系
【说明书】:

技术领域

发明涉及地漏,具体是一种防臭地漏及包含该地漏的补水系统。

背景技术

地漏是卫生间、厨房、阳台必不可少的常用排水器件之一,安装在排水管道入口处,其功能作用是排水,同时防止排水管道中的臭气、害虫等进入室内污染环境,通常采用水封防臭,虹吸排水,由此形成了目前的水封虹吸地漏。但是,现行《建筑给排水设计规范》要求“存水弯的水封深度不得小于50mm”,建筑本身的存水弯与后期安装的水封地漏形成了两个水封层,一般的水封虹吸地漏没有考虑建筑存水弯的影响,存在以下问题:一、地漏与建筑存水弯的两个水封层对气体均有封闭作用,之间形成空腔气体,如果空腔密封不太好,在水蒸发后建筑存水弯的水面低于正常排水的水位时,地漏进水但建筑存水弯不是马上排水,而是通过空腔内的气体介质,推动建筑存水弯的进水一侧水面下降,出水一侧水面上升,直到排水,这时的水位高差便形成超压(超过1个标准大气压),这对虹吸负压条件极为不利,造成压力堵塞,势必抬高地漏排水的水位,甚至可能超过室内地砖标高,形成地面淌水;即使在有补水的情况下,初期的虹吸结束时也会有空气进入虹吸管内,空气不能从建筑存水弯排出,多次积累也会聚集在两水封之间的腔体内,也会形成超压;再者,楼上多户用水时,也会在下层的排水管道内产生一定的超压;二、两水封层水面之间有较深的空腔空间,常年处于高湿度的环境之中,生长的细菌不易排除,每次虹吸结束时有空气交换,细菌会随空气进入室内;三、地漏水封层的水随时间推移会变质、蒸发甚至干枯,使地漏防臭失效,只有补水,但是补水管常年使用,也会产生异味、细菌,同样需要水封防臭处理。

发明内容

本发明的目的在于:针对上述现有技术的不足,提供一种防臭地漏及包含该地漏的补水系统,它很好的解决了存水弯和虹吸结构之间水封空腔内的超压现象;通过补水对排水腔内水封处补充、置换新水,解决水密封时虹吸地漏的防臭问题及防菌问题。

本发明采用的技术方案是,一种防臭地漏,包括筒体,所述筒体的排水腔内设有能够形成水封的虹吸结构,所述筒体的内部和/或底部下方设有排气通道,所述排气通道的进气端口处在地漏内的水封区域与建筑存水弯之间、排气端口引至建筑物上的通风处。

所述筒体上设有补水通道,所述补水通道的进水端口用于衔接补水管道,补水通道的排水端口与排水腔相通、且排水端口处在地漏内的水封区域内。

所述筒体内的虹吸结构为虹吸弯管,该虹吸弯管的进水端朝向筒体的底板、排水端从筒体的底部与外部相通。

进一步,所述虹吸弯管的排水端从筒体的底部向下延伸出。

一种包含上述防臭地漏的补水系统,包括水槽,所述水槽上连接有通至下水道的排水管,所述排水管上引出有补水管道,所述补水管道与地漏筒体内的排水腔的水封区域相通,该筒体的排水腔内设有能够形成水封的虹吸结构,筒体的内部和/或底部下方设有排气通道,所述排气通道的进气端口处在地漏内的水封区域与建筑存水弯之间、排气端口引至建筑物上的通风处。

进一步,所述补水管道通过补水通道与地漏筒体内的排水腔水封区域相通,所述补水通道设置在筒体上,补水通道的进水端口与补水管道衔接,补水通道的排水端口与排水腔相通、且排水端口处在地漏内的水封区域内。

进一步,所述补水管道主要由补水总管、水囊和至少一根补水支管组成,所述补水总管从水槽的排水管上引出,所述水囊设置在补水总管和补水支管之间、连通补水总管和补水支管,水囊以具有弹性的柔性材料成型,所述补水支管用于连接地漏。

进一步,所述排水管的前半段以水封弯曲的结构设置,排水管的后半段以溢流管的结构形态布置在水封弯曲结构的末端,在水封弯曲结构的末端的底面引出补水管道。

本发明的有益效果是:

1.本防臭地漏设计的排气通道很好的解决了存水弯与地漏两水封层之间空腔内的超压现象,即解决了建筑存水弯与水封地漏两水封层之间空腔内的超压引起的“堵塞”现象。

2.通过该防臭地漏配套的补水系统,对排水腔内水封处补充、置换新水,很好的解决了该地漏的防臭及防菌问题。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明地漏的一种结构示意图。

图2是图1的A-A截面图。

图3是图1的B-B截面图。

图4是图1的C-C截面图。

图5是图1的安装结构示意图。

图6是本发明第二种结构示意图。

图7是本发明第三种结构示意图。

图8是本发明第四种结构示意图。

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