[发明专利]一种基于光子晶体的双极化基站天线有效

专利信息
申请号: 201510455224.6 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN105006650B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 滕兆朋;刘志清;张晓燕;喻易强;吴海龙;柳军;杨高 申请(专利权)人: 中天宽带技术有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/28
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 卢海洋
地址: 226400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 光子 晶体 极化 基站 天线
【说明书】:

技术领域

发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种基于光子晶体的双极化基站天线。

背景技术

随着无线通信技术的快速发展,多种通信标准同时存在的情况已不可避免,同时由于人们对天线辐射的担忧以及原有基站位置的冲突,使得新基站天线的选址越来越难,因此,设计出覆盖更宽频带能够适应更多制式的基站天线,可以有效地解决基站选址的难题,节省大量的资源。再者,由于基站天线的体积较大而且重量也较大,导致安装的成本和难度也相应地增加,因此,在保证基站天线性能的前提下尽量减轻天线的重量具有十分重要的现实意义。

天线隔离度是体现天线之间相互影响程度的重要参数,隔离度越高,相互作用越小,系统间干扰越小。为了减少干扰,在实际工程运用中,通常采取以下方法来增加天线隔离度:

方法一:在天线电磁波传播通道上增加阻碍,阻挡电磁耦合;

方法二:将天线正交放置,从而减少不同极化方向的天线的耦合;

方法三:认为开辟另外的耦合通道,使其与原电磁耦合进行抵消。

但是对于方法一而言,双极化天线本身是一体化设计,无法在其传播方向上增加阻碍,而双极化天线一般已经采用了第二种方法,而第三种方法缺乏一致性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种重量轻、隔离度高,且基于光子晶体的双极化基站天线。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:

一种基于光子晶体的双极化基站天线,包括介质基板,介质基板的背面设有接地板,介质基板正面的中央通过巴伦并排设有两个天线阵列,巴伦的底部延伸出接地板,天线阵列由四个方形的偶极子交叉成对组阵而成,并通过倒L形馈电探针耦合馈电,馈电探针通过馈电卡固定,介质基板正面的边缘沿垂直方向延伸有光子晶体反射壁板,位于天线阵列之间的介质基板上沿垂直方向延伸有光子晶体隔离板,光子晶体反射壁板的外侧面以及光子晶体隔离板的背面设有导板,光子晶体反射壁板的内侧面、光子晶体隔离板的正面对应导板的位置分别设有若干周期性排列的金属贴片,金属贴片与导板之间设有导电过孔。

所述金属贴片包括方形的中心部,导电过孔设于中心部的中央,中心部的各顶角处设有L形金属微带线,金属微带线之间呈顺时针方向排列。

与现有技术相比,本发明的优点是:本发明的天线工作频带为1710-2170MHz,可实现宽频带的效果;同时通过光子晶体反射壁板和光子晶体隔离板减少表面波的传播,从而减小天线阵列之间的耦合,隔离度提高了6-8dB,并使得天线的总重量大大降低。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明中金属贴片的结构示意图。

其中,1、偶极子,2、馈电探针,3、馈电卡,4、巴伦,5、金属贴片,51、中心部,52、金属微带线,6、导电过孔,7、接地板,8、介质基板,9、光子晶体反射壁板,91、导板,10、光子晶体隔离板 。

具体实施方式:

下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示,本发明实施例的一种基于光子晶体的双极化基站天线,包括FR4介质基板8,尺寸为280mm *160mm *2 mm,介质基板8的背面设有接地板7,介质基板8正面的中央通过巴伦4并排设有两个天线阵列,巴伦4的底部延伸出接地板7,天线阵列由四个方形的偶极子1交叉成对组阵而成,并通过两个倒L形馈电探针2进行耦合馈电,馈电探针2通过馈电卡3固定,介质基板8正面的边缘沿垂直方向延伸有FR4材质的光子晶体反射壁板9,位于天线阵列之间的介质基板8上沿垂直方向延伸有FR4材质的光子晶体隔离板10,两者厚度均为2mm,光子晶体反射壁板9的外侧面以及光子晶体隔离板10的背面设有导板91,光子晶体反射壁板9的内侧面对应导板91的位置设有周期性排列的金属贴片5,其中,两个长边面为2*24阵列,两个短边面为2*12阵列,光子晶体隔离板10的正面对应导板91的位置设有2*12金属贴片5阵列,各金属贴片5与导板91之间设有导电过孔6。

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