[发明专利]一种直接加热式恒温晶体振荡器在审

专利信息
申请号: 201510451927.1 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105024667A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 王义锋;刘朝胜 申请(专利权)人: 广东大普通信技术有限公司
主分类号: H03H9/08 分类号: H03H9/08;H03H9/19
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;胡彬
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 直接 加热 恒温 晶体振荡器
【权利要求书】:

1.一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,包括上盖、基座以及晶片,所述上盖与所述基座相扣合形成所述晶片的安装空间,所述基座上设置有至少两个贯穿所述基座的支撑柱,所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端连接并支撑所述晶片,所述支撑柱位于所述安装空间外部的一端连接晶体引脚,所述晶片的表面设置有导线,所述导线的两端各连接一个所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端。

2.根据权利要求1所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述导线为铂金材料。

3.根据权利要求1所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述导线为两根,两根所述导线均具有导线第一端以及远离所述导线第一端的导线第二端,两根所述导线的导线第一端连接一个支撑柱位于所述安装空间内部的一端,两根所述导线的导线第二端连接另一个支撑柱位于所述安装空间内的一端。

4.根据权利要求3所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及远离所述基座的晶片上表面,两根所述导线均位于所述晶片上表面。

5.根据权利要求3所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及远离所述基座的晶片上表面,两根所述导线均位于所述晶片下表面。

6.根据权利要求3所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及远离所述基座的晶片上表面,两根所述导线分别位于所述晶片下表面和所述晶片上表面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶片的表面还设置有测温器件,所述测温器件与所述支撑柱位于所述安装空间内部的一端电连接,与所述测温器件连接的支撑柱和与所述导线连接的支撑柱为不同支撑柱。

8.根据权利要求7所述的一种直接加热式恒温晶体振荡器,其特征在于,所述测温器件为温度传感器或热敏电阻。

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