[发明专利]叠层陶瓷电容器内部电极用导电性糊剂及其制造方法、以及叠层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201510450136.7 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105321713B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 纳谷匡邦;石井润志 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;李英艳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 内部 电极 导电性 及其 制造 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性糊剂，含有导电性粉末、载体、由石油烃构成的粘度调节剂和热分解抑制添加剂，所述载体由溶剂和粘结剂混合而得，其中，
作为所述热分解抑制添加剂，含有选自于改性聚氨酯和改性聚酰胺中的一种以上的化合物，并且，相对于所述导电性粉末100质量份，该热分解抑制添加剂的含量为0.1质量份～1质量份。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述热分解抑制添加剂为改性聚酰胺。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述粘度调节剂的沸点为150℃～260℃。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末的平均粒径为1μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末是选自于Ni粉末、Pd粉末、含有Ni的合金粉末和含有Pd的合金粉末中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末为Ni粉末。
7.权利要求1所述的导电性糊剂的制造方法，其中，向所述载体添加所述导电性粉末、所述粘度调节剂和所述热分解抑制添加剂，并对这些的混合物进行混炼。
8.一种叠层陶瓷电容器，其具有使用权利要求1所述的导电性糊剂形成的内部电极层。
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