[发明专利]一种导热性能良好的LED基板的导热绝缘材料

权利要求书

1.一种高功率LED基板的导热绝缘材料，其特征在于，按质量百分比计，该导热绝缘材料包括：

导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末：30%-80%；

接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物：10%-60%；

分散剂：0.25%-10%；

所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上，接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上；

所述接枝改性剂为马来酸酐；

所述分散剂为脂肪酸聚乙二醇酯；

所述无机导热粉末包括氮化铝。

2.—种制备如权利要求1所述高功率LED基板的导热绝缘材料的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)按质量份计，将30-80份纳米级的无机导热粉末加入3-20份接枝改性剂中，再加入0.25-10份分散剂，搅拌分散，使纳米级的无机导热粉末分散在接枝改性剂和分散剂的混合溶剂中形成乳液状的分散体；

(2)将上述步骤中制得的乳液状的分散体加入到超声喷雾干燥设备进行干燥制备复合材料；

(3)将上述步骤中制得的复合材料与7-40份聚烯烃类树脂一起加入到双螺杆挤出机中，并且同时加入0.1-2份引发剂引发在双螺杆挤出机中进行接枝共聚反应，挤出造粒从而制备出导热绝缘材料。