[发明专利]一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器的优化设计方法，具体地说是一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法。

背景技术

随着电子封装技术的发展和服务器设计水平的提升，1U节点往往配置越来越多的硬盘和性能强大的计算主板，以实现要求日益增高的存储和计算性能。为了满足Rack产品设计要求，往往针对1U节点划分专门的硬盘存储区域和计算区域。本专利可以通过评估1U节点布局的热流通道，确定散热器的优化设计方向，从而确定最佳的散热器结构，改善1U节点的散热。

发明内容

本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法。

本发明的技术方案是按以下方式实现的：

一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法，该方法包括以下步骤：

1）根据1U节点布局，评估热流通道，确认主要的影响散热的热流通道，对于1U节点，硬盘区与计算主板并列排布，因此，重要的热流通道主要为计算主板上通过CPU散热器的热流通道与硬盘区的热流通道；

2）通过不同热流通道散热流量的调节，判断散热器优化设计方向；

3）根据散热器的设计方向，完成散热器结构的优化设计。

上述步骤2）中，在确认1U节点的两大热流通道后，为了改善计算主板上CPU的散热，需减小硬盘区热流通道，从而使主板CPU散热器获得更大的散热风量；基于这样的思路，可以使用结构件，如泡棉、导风板，改变热流通道的流阻特性，从而实现热流通道内散热风量的调节；伴随着热流通道内散热风量的变化，可以通过温度测试的手段获得热流通道内主要器件的温度，从而判断散热器情况。

上述步骤3）中通过比对CPU在热流通道调节前后的温度，若CPU温度有明显的改善，则表明目前的散热器结构接近最佳设计，因为，散热器的结构既满足了散热要求，也没有因散热风量增大导致风扇风量下降。若CPU温度没有明显的改善，甚至出现了恶化，则表明散热器的结构过于紧密，导致风扇提供的散热风量下降，应将散热器的翅片间距增大；重复同样的方法，直到获得散热改善。

本发明的一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法与现有技术相比所产生的有益效果是：

本发明通过使用结构件，如泡棉、导风板，改变热流通道的流阻特性，从而实现热流通道内散热风量的调节，伴随着热流通道内散热风量的变化，可以通过温度测试的手段获得热流通道内主要器件的温度，从而判断散热器情况；本发明能够快速、简便地实现散热器结构的优化，从而改善1U节点的散热状况。

具体实施方式

下面对本发明的一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法作以下详细说明。

本发明的一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法，该方法包括以下步骤：

1）根据1U节点布局，评估热流通道，确认主要的影响散热的热流通道，对于1U节点，硬盘区与计算主板并列排布，因此，重要的热流通道主要为计算主板上通过CPU散热器的热流通道与硬盘区的热流通道。

2）通过不同热流通道散热流量的调节，判断散热器优化设计方向；在确认1U节点的两大热流通道后，为了改善计算主板上CPU的散热，需减小硬盘区热流通道，从而使主板CPU散热器获得更大的散热风量；基于这样的思路，可以使用结构件，如泡棉、导风板，改变热流通道的流阻特性，从而实现热流通道内散热风量的调节；伴随着热流通道内散热风量的变化，可以通过温度测试的手段获得热流通道内主要器件的温度，从而判断散热器情况。

3）根据散热器的设计方向，完成散热器结构的优化设计，通过比对CPU在热流通道调节前后的温度，若CPU温度有明显的改善，则表明目前的散热器结构接近最佳设计，因为，散热器的结构既满足了散热要求，也没有因散热风量增大导致风扇风量下降。若CPU温度没有明显的改善，甚至出现了恶化，则表明散热器的结构过于紧密，导致风扇提供的散热风量下降，应将散热器的翅片间距增大；重复同样的方法，直到获得散热改善。

本发明的设计方法包括（1）1U节点热流通道布局评估；（2）调节热流通道，判断散热器优化设计方向；（3）优化散热器结构，改善节点散热三部分组成。