[发明专利]一种耐高温导热绝缘胶材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种耐高温导热绝缘胶材料。

背景技术

随着大规模集成电路和微封装技术的发展，电子元件、逻辑电路的体积在成千万倍的减小，因而它们的散热绝缘的要求也相应越来越高。它将直接影响到使用它们的各种高精密设备的寿命和可靠性。过去人们发热体（功率管）和散热体之间垫一层绝缘的介质为导热材料，如：云母片、聚酯膜、聚四氟乙烯，以及氧化铍陶瓷，起了一定的作用，但是也存在导热性能差、机械性能低、毒性亦大等缺点。

因而研发一种具有高绝缘性能，固化后抗冲击强度高，且毒性低的热绝缘胶材料将具有极大的应用前景。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温导热绝缘胶材料及其制备方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种耐高温导热绝缘胶材料，其主要由如下重量配比的原料制备而成：环氧树脂12-15份，有机硅树脂5-10份，丁腈橡胶3-5份，聚乙烯醇缩丁醛树脂 0.05-0.1份，环氧活性稀释剂5-9份，酸酐0.5-5份， 4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷 1-3份，导热填料50-60份，抗氧化剂0.1-0.2份，固化剂0.01-0.05份，双官能团活性稀释剂1-2份，增塑剂0.3-1份，溶剂4-6份。

作为优选的，所述有机硅树脂为羟基有机硅树脂，有机硅链段含量为20-60%。

作为优选的，所述环氧活性稀释剂为双酚A二缩水甘油醚。

作为优选的，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化镁中的至少一种。

作为优选的，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、次磷酸中的至少一种。

作为优选的，所述固化剂为氯苯胺。

作为优选的，所述双官能团活性稀释剂为1，6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯中的至少一种。

作为优选的，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯。

作为优选的，所述溶剂为丙酮、N,N-二甲基甲酰胺中的至少一种。

一种耐高温导热绝缘胶材料的制备方法，包括如下步骤：

（1）将丁腈橡胶用溶剂溶解，然后加入环氧树脂、有机硅树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、环氧活性稀释剂、酸酐；

（2）在1500转/分钟的转速下分散均匀，后缓慢加入导热填料，在20分钟内加完，升转速到2000转/分钟，充分分散均匀；

（3）降转速到1000转/分钟，按顺序加入4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷，抗氧化剂，固化剂，双官能团活性稀释剂，增塑剂，溶剂，加料完毕后继续分散均匀，过滤出料。

本发明的有益效果是：

本发明制备得到的耐高温导热绝缘胶材料具有高粘接性能、高绝缘性能，固化后抗冲击强度高，同时固化物具有良好的导热、散热功能，可在150-200℃条件下长期使用，固化时无气体放出，安全性能高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不局限于此。

实施例1

一种耐高温导热绝缘胶材料，由下列原料按照如下的重量配比制成：环氧树脂Eponol 53J-32 13.9份，羟基有机硅树脂（有机硅链段含量20-60%）5份，丁腈橡胶4.2份，聚乙烯醇缩丁醛树脂Butvar-B-72 0.07份，双酚A二缩水甘油醚7.7份，酸酐1份，4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷1.7份，氧化铝59份，二丁基羟基甲苯0.2份，间氯苯胺0.03份，三缩丙二醇双丙烯酸酯1.5份，对苯二甲酸二辛酯0.6份，丙酮2.5份，N,N-二甲基甲酰胺2.6份。

实施例2

一种耐高温导热绝缘胶材料，由下列原料按照如下的重量配比制成：环氧树脂Eponol 53J-32 15份，羟基有机硅树脂（有机硅链段含量20-60%）8份，丁腈橡胶4.5份，聚乙烯醇缩丁醛树脂Butvar-B-72 0.1份，双酚A二缩水甘油醚7.75份，酸酐4份，4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷1.8份，氧化铝50份，二丁基羟基甲苯0.2份，对氯苯胺0.05份，三缩丙二醇双丙烯酸酯2份，对苯二甲酸二辛酯0.8份，丙酮3份，N,N-二甲基甲酰胺2.8份。

实施例3