[发明专利]一种复合型耐高温美纹胶带

说明书

技术领域

本发明涉及胶带领域，特别是涉及一种复合型耐高温美纹胶带。

背景技术

现在电子产品发展迅速，大量地使用PCB（电子线路印刷板或称印刷电路板），在PCB送入过锡炉波峰焊过程中，需要对PCB板上的小孔进行封堵，通常由胶粘带来担当。原有的技术为单层基材，在使用中会出现严重收缩和脱落现象，导致PCB板报废。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合型耐高温美纹胶带，具有优异的耐高温抗收缩效果，同时具有良好的抗拉强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种复合型耐高温美纹胶带，包括：美纹纸层、涂布在所述美纹纸层上的第一胶粘层、压合在所述压敏胶层上的薄膜层、涂布在所述薄膜层上的第二胶粘层，所述薄膜层采用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜中的一种，所述第一胶粘层和第二胶粘层均采用耐高温粘合剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述耐高温粘合剂包括的成分及各成分的重量份数为：环氧树脂60-70份、甲基丙烯酸甲酯8-12份、乙二胺5-10份、水15-18份。

在本发明一个较佳实施例中，所述环氧树脂的重量份数为65份。

本发明的有益效果是：本产品将美纹纸和聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜通过耐高温粘合剂复合在一起，制成复合型耐高温美纹胶带，该胶带具有优异的耐高温抗收缩效果，克服了原有产品在高温下会发生收缩变形的特点，同时具有良好的抗拉强度。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

实施例一：

一种复合型耐高温美纹胶带，包括：美纹纸层、涂布在所述美纹纸层上的第一胶粘层、压合在所述压敏胶层上的薄膜层、涂布在所述薄膜层上的第二胶粘层，所述薄膜层采用聚酯薄膜，所述第一胶粘层和第二胶粘层均采用耐高温粘合剂，所述耐高温粘合剂包括的成分及各成分的重量份数为：环氧树脂65份、甲基丙烯酸甲酯8份、乙二胺10份、水17份。

实施例二：

一种复合型耐高温美纹胶带，包括：美纹纸层、涂布在所述美纹纸层上的第一胶粘层、压合在所述压敏胶层上的薄膜层、涂布在所述薄膜层上的第二胶粘层，所述薄膜层采用聚酯薄膜，所述第一胶粘层和第二胶粘层均采用耐高温粘合剂，所述耐高温粘合剂包括的成分及各成分的重量份数为：环氧树脂65份、甲基丙烯酸甲酯10份、乙二胺10份、水15份。

实施例三：

一种复合型耐高温美纹胶带，包括：美纹纸层、涂布在所述美纹纸层上的第一胶粘层、压合在所述压敏胶层上的薄膜层、涂布在所述薄膜层上的第二胶粘层，所述薄膜层采用聚酰亚胺薄膜，所述第一胶粘层和第二胶粘层均采用耐高温粘合剂，所述耐高温粘合剂包括的成分及各成分的重量份数为：环氧树脂65份、甲基丙烯酸甲酯10份、乙二胺10份、水15份。

本发明揭示了一种复合型耐高温美纹胶带，将美纹纸和聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜通过耐高温粘合剂复合在一起，具有优异的耐高温抗收缩效果，克服了原有产品在高温下会发生收缩变形的特点，同时具有良好的抗拉强度。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。